銅箔蝕刻法是指具有銅箔結(jié)構(gòu)的剛撓PCB利用解決方案使柔性部分的窗口暴露的工藝。就銅箔蝕刻方法而言，以多層軟硬結(jié)合PCB電路板為例來說明銅箔蝕刻方法技術(shù)及其制造工藝。

層壓

根據(jù)不同材料的不同CTE（熱膨脹系數(shù)），特殊的層壓布局結(jié)構(gòu)的實(shí)施使PCB上的外部銅箔在層壓期間受到均勻的拉應(yīng)力，因此可以克服一些問題，包括不良的PP膠填充，銅箔皺紋和板表面的損壞和不良平整度。

蝕刻窗

在完成鍍銅板通電后進(jìn)行負(fù)蝕刻，并且應(yīng)在露出撓性板的情況下蝕刻掉撓性部分的銅箔。

填充方式

填充方法是指將填充物放置在多層軟硬結(jié)合PCB電路板的窗口上，并且通過盲銑消除填充物和表面部分的過程。

疊前

在堆垛過程中，將填料放入空心窗中，滿足以下要求：
①填料表面應(yīng)柔軟，光滑；
②填料應(yīng)耐高溫，熱膨脹系數(shù)應(yīng)等于或低于基體材料；
③填充物的形狀應(yīng)與高穩(wěn)定性的窗戶相同；
④填料的厚度應(yīng)等于填料的厚度。

成型

多層軟硬結(jié)合PCB電路板的斷開位置處的窗口通過機(jī)械銑削制成，連接位置處的窗口通過機(jī)械深度控制制成。取出填充物后，柔性區(qū)域?qū)⒘⒓幢┞冻鰜怼?/p>