多層阻抗線路板制作時確定控制阻抗的要求時涉及的典型設(shè)計(jì)考慮因素包括所涉及信號的強(qiáng)度，電路對噪聲和信號失真的敏感性，信號時序的嚴(yán)格性以及信號源試圖達(dá)到的速度。強(qiáng)制改變電壓或電流。

設(shè)置導(dǎo)體阻抗值的設(shè)計(jì)考慮因素通常是發(fā)射機(jī)的輸出阻抗和接收機(jī)的輸入阻抗。還需要考慮電路路徑中其他導(dǎo)體（即同軸電纜）的阻抗。在多層阻抗線路板設(shè)計(jì)階段以及指定PCB參數(shù)時，需要確定并考慮阻抗的可接受范圍（容差）。

在許多情況下，僅通過使用軟件模型來確定具有特定介電材料和間距的預(yù)期阻抗，然后在制造多層阻抗線路板時要求遵循這些參數(shù)就足夠了。這就是我們所謂的“受控電介質(zhì)”。對于更關(guān)鍵的應(yīng)用，需要指定“受控阻抗”并提供導(dǎo)體的實(shí)際阻抗要求，PCB制造商將對電介質(zhì)和導(dǎo)體進(jìn)行微調(diào)以滿足這些要求，阻抗要求必須根據(jù)層和導(dǎo)體寬度來指定。