在多層pcb線路板的業(yè)務(wù)中，有兩種將組件安裝到電路板上的主要方法：通孔安裝和表面安裝。通孔安裝是較老的技術(shù)，需要電路板制造商在PCB上鉆孔，并將引線放入孔中。最近，表面安裝技術(shù)已經(jīng)接管了該領(lǐng)域。

通孔組件

通孔元件采用徑向和軸向兩種引線之一。軸向通孔組件沿著組件的對稱軸延伸，而徑向組件則從多層pcb線路板上的同一表面平行伸出。

表面貼裝技術(shù)的組成部分

查看任何現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)時(shí)，大多數(shù)情況下都會(huì)看到SMT技術(shù)。表面貼裝技術(shù)（SMT）是當(dāng)今最常用的技術(shù)。這些類型的電路板和組件的引線很小或根本沒有引線，因?yàn)樗鼈兊闹饕康氖窃谠O(shè)計(jì)過程中直接焊接在多層pcb線路板的表面上。這種方法可以使組件更小，從而可以在較小的電路板上實(shí)現(xiàn)更高的密度和更好的整體性能。

由于表面貼裝具有許多優(yōu)點(diǎn)，為什么還要考慮使用通孔多層pcb線路板呢？原因是通孔安裝提供了更強(qiáng)的機(jī)械結(jié)合力。這使得通孔的印刷電路板被設(shè)計(jì)成經(jīng)歷重大應(yīng)力，像突然加速，碰撞，或極端溫度器件更好的選擇。這使它們值得在軍事，汽車和極限運(yùn)動(dòng)應(yīng)用中考慮。