首先，與4G相比，5G基站的數(shù)量將增加。根據(jù)中國三大電信運(yùn)營商的公開數(shù)據(jù)，中國移動，中國電信和中國聯(lián)通在2016年分別增加了40萬，38萬和34萬個4G基站。總數(shù)增加到151萬，890000和740000，總計約314萬。據(jù)估計，未來小型基站的數(shù)量將超過當(dāng)前基站市場的10倍以上，基站PCB印刷電路板價格和5G時代價格也跟著上漲。

其次，由于5G高速，高頻的特性，就單個基站而言，通信板的價值也將大大提高。一方面，隨著5G頻帶的增加，頻率的增加大大增加了RF前端組件的數(shù)量，并且Massive MIMO集成在AAU上。AAU上的PCB面積大大增加了，層數(shù)增加了，天線AAU的附加值已經(jīng)添加到PCB印刷電路板和覆銅板上。另一方面，隨著5G傳輸數(shù)據(jù)的大量增加，對基站BBU的數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求。BBU將使用更大的面積和更多的PCB，基板需要高速高頻材料。

對輕薄5G手機(jī)，平板電腦等的需求推動FPC市場空間不斷擴(kuò)大。首批5G智能手機(jī)將在2019年下半年推出。到2020年，5G手機(jī)出貨量將達(dá)到智能手機(jī)總出貨量的7％（約2.12億部），到2022年將占18％。 根據(jù)行業(yè)研究，新的蘋果手機(jī)中至少包含著多個FPC產(chǎn)品，價值空間超過20美元，而且平板電腦產(chǎn)品還將進(jìn)一步輕薄化，并將大量使用FPC產(chǎn)品。

同時，華為，OPPO和vivo等國內(nèi)領(lǐng)先品牌也將柔性PCB印刷電路板的使用率提高到10-12。2016年，F(xiàn)PC全球市場規(guī)模增加到852億元，F(xiàn)PC中國市場規(guī)模增加到316億元。預(yù)計到2021年，中國FPC市場規(guī)模有望達(dá)到516億元，復(fù)合增長率為10％。