近年來，5G已成為推動PCB印刷電路板業(yè)務(wù)增長的新主力軍。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的角度來看，多層板仍然主導(dǎo)著當前的PCB市場。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展，組件的集成功能越來越廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度要求也越來越突出。高端多層板，柔性板，HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場主導(dǎo)地位。

從下游應(yīng)用領(lǐng)域的角度來看，由于PCB印刷電路板產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，其周期性受到單一產(chǎn)業(yè)的影響較小，主要是隨著宏觀經(jīng)濟的波動和電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展狀況而變化。PCB的整體增速跟隨宏觀經(jīng)濟。如果根據(jù)需求估算，用于5G基站的PCB的價格和數(shù)量將翻一番，這將極大地推動對PCB使用的需求。預(yù)計，基于4G和5G的比較，基站的數(shù)目將是1.1?1.5倍，當前4G基站，和微站的數(shù)量的結(jié)構(gòu)將超過900萬美元。與此同時，所述5G基站的PCB值被預(yù)計為大約12500，

電子行業(yè)研究認為，未來，多層板的市場份額仍將是市場第一，為PCB印刷電路板行業(yè)的整體發(fā)展提供重要支撐。柔性板，HDI諸如板和封裝基板之類的高科技PCB的比例將繼續(xù)增加，并成為市場開發(fā)的主流。