印刷線路板pcb阻焊劑打開窗口是指需要焊料以露出銅的部分的大小，即未覆蓋墨水的部分的大小，覆蓋線是指焊料的大小和數(shù)量。阻焊劑油覆蓋管線部分。如果覆蓋線距離太小，則在生產(chǎn)過程中該線會(huì)暴露出來。

開孔：因?yàn)橛性S多客戶不需要墨塞孔。如果未打開窗口，墨水將進(jìn)入孔中。（這是用于小孔的。）如果大孔中充滿墨水，則客戶無法上鍵。另外，如果是化金板，則必須打開窗戶。

PAD（即銅）開窗：客戶需要焊接，表面處理（金/噴錫等）。

印刷線路板pcb阻焊材料必須通過液體濕法工藝或干膜層壓板使用。干膜阻焊劑的厚度為0.07-0.1mm（0.03-0.04“），適用于某些表面貼裝產(chǎn)品，但不建議在小間距應(yīng)用中使用該材料。很少有公司提供足夠薄的材料來滿足干膜具有標(biāo)準(zhǔn)間距，但多家公司可以提供液態(tài)光致抗蝕劑。

通常，印刷線路板pcb阻焊層開口應(yīng)比焊盤大0.15毫米（0.006英寸）。這樣可在焊盤的所有側(cè)面上留出0.07毫米（0.003英寸）的間隙。薄型液態(tài)光阻焊材料非常經(jīng)濟(jì)，通常用于表面安裝應(yīng)用，可提供精確的特征尺寸和間隙。