阻焊膜即阻焊層，是指印刷線路板pcb要變綠的部分。實際上，此阻焊膜使用負輸出，因此在將阻焊膜的形狀映射到板上之后，它不是綠色的油阻焊膜，而是露出了銅皮。

阻焊層在回流焊接過程中控制焊接缺陷的作用很重要，PCB設計人員應將焊盤特征周圍的間距或氣隙減至最小。盡管許多工藝工程師更喜歡阻焊層將印刷線路板pcb上的所有焊盤功能分開，但細間距組件的引腳間距和焊盤尺寸仍需要特別考慮。盡管沒有在qfp的四個側(cè)面上劃分的阻焊層開口或窗口是可以接受的，但控制組件引線之間的錫橋可能會更加困難。

對于BGA阻焊層，許多pcb生產(chǎn)廠家提供的阻焊層不接觸焊盤，但覆蓋了焊盤之間的任何特征，以防止焊料橋接。大多數(shù)表面貼裝PCB都覆蓋有阻焊劑，但是阻焊劑涂層的厚度如果超過0.04毫米，則可能會影響焊膏的應用。表面貼裝PCB，尤其是那些使用細間距組件的印刷線路板pcb，低剖面光刻膠層是必需的。