一般而言，線路板pcb正膜工藝基于堿性蝕刻工藝。在底片上，所需路徑或銅表面為黑色，而不必要的部分則完全透明。類似地，在曝光工藝后，通過暴露在陽光下的干膜阻滯劑的化學(xué)作用，使完全透明的部分硬化，隨后的顯影過程將在下一個工藝中沖洗掉沒有硬質(zhì)基材的干膜。

使用堿，溶液會切掉錫和鉛無法保持的銅表面（負(fù)膜的透明部分），剩下的就是線路板pcb的一部分（黑膜），正負(fù)膜PCB的區(qū)別在于：

①區(qū)分絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)（負(fù)片），工作薄膜，正薄膜和負(fù)薄膜及薄膜表面：絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)具有母版薄膜和工作薄膜（子薄膜），黑黃薄膜，正薄膜和負(fù)薄膜； 

②負(fù)片也稱為黑色膜或碳膜。但是，加工底片不僅是黃色底片，而且是制造工件的黑色底片。它主要用于小批量生產(chǎn)和和制造線路板pcb中的高精度HDI板的制造或節(jié)省成本。

③當(dāng)膠片表面不同時，黑色膠片的亮面是膠片，而黃色膠片則相反。一般而言，可以看到該側(cè)面是基于絲網(wǎng)印刷上的涂鴉筆或刀頭的薄膜表面。

④涂黃膜的注意事項：表面有兩種類型：光滑和無光澤。第二種類型的應(yīng)用容易出現(xiàn)油壓痕。

⑤薄膜電路上的透光負(fù)片（含銅）為正片；正極膜用于圖案電鍍工藝，顯影劑作為路徑滴落，剩下的效果是耐腐蝕電鍍工藝，關(guān)鍵嵌體是鉛和錫。線路板pcb在快速刻蝕工藝中，通常使用膜，以顯影劑后的耐蝕性為手段，并且將酸堿刻蝕液用于快速刻蝕工藝。