基材從固體熔化到硫化橡膠的臨界溫度稱為TG點(diǎn)。TG點(diǎn)越高，壓板時(shí)的溫度調(diào)節(jié)越高，被壓板將變得更硬，更脆。在一定程度上會(huì)危及加工過程中機(jī)械設(shè)備的鉆孔質(zhì)量和應(yīng)用的電氣特性。一般來說，TG高于130度，高TG電路板通常高于170度，中TG約為150度。高TG板應(yīng)用于PCB的優(yōu)勢：

通常，印刷電路板與TG≥170?℃被稱為高TG電路板。增加基板的Tg將改善電路板的耐熱性，耐濕性，耐寒性，耐酸性和可靠性。TG值越高，板的耐熱性越好，尤其是在無鉛工藝中，TG板的使用越頻繁。

高TG板指的是高耐熱性。以電子基板為代表的高性能電子設(shè)備的飛速發(fā)展，對電路板的性能提出了更高的要求。以SMT和CMT為代表的高密度封裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展趨勢使得PCB在小孔徑，精細(xì)布線和薄型化方面對于基板的高耐熱性應(yīng)用而言越來越重要。

因此，普通FR-4和高TG電路板之間的區(qū)別在于熱狀態(tài)，尤其是吸濕后的熱狀態(tài)，沖擊韌性，規(guī)格可靠性，附著力，吸水能力，分解反應(yīng)性和原料的熱變形。是不同的。高Tg產(chǎn)品明顯優(yōu)于一般的PCB基板材料。近年來，越來越多的客戶要求生產(chǎn)高TG板。