PCB多層電路板的工藝從選擇合適的材料開(kāi)始。選擇正確的層壓板是至關(guān)重要的，因?yàn)樗鼪Q定了穩(wěn)定性，較低的損失，以及最佳性能的最終裝配。有幾種層壓板材料可供選擇，以支持印刷電路板的組裝。

FR4：這是最常用的表面組裝PCB多層電路板材料。它具有良好的強(qiáng)度與重量比，并在高溫下保持優(yōu)良的機(jī)械、電氣和物理性能.這種材料也是耐火的，增加了它的可靠性。

高TG環(huán)氧：這種材料適用于PCB多層電路板。該材料具有優(yōu)異的熱性能和優(yōu)異的耐化學(xué)性。在極端濕度和溫度的應(yīng)用中提供極好的電氣絕緣。TG環(huán)氧樹(shù)脂是一種用途廣泛、經(jīng)濟(jì)、阻燃的環(huán)氧樹(shù)脂。

Bt環(huán)氧：BT環(huán)氧樹(shù)脂因其優(yōu)異的熱性能、機(jī)械性能和電學(xué)性能而被廣泛選用。該層壓板適用于無(wú)鉛PCB組裝.它主要用于多層板的應(yīng)用。它具有優(yōu)良的電遷移，絕緣電阻，和高的耐熱性。它在高溫下也能保持粘結(jié)強(qiáng)度。

聚酰亞胺：這種材料具有優(yōu)越的電路痕跡附著力和極端的環(huán)境穩(wěn)定性。聚酰亞胺是理想的生產(chǎn)高密度，柔性，剛性柔性電路板和多層多氯聯(lián)苯.它表現(xiàn)出優(yōu)異的熱、化學(xué)和機(jī)械性能，使其成為軍事、航空航天、汽車和消費(fèi)電子市場(chǎng)中先進(jìn)應(yīng)用的理想材料。根據(jù)層壓板的應(yīng)用和性能做出正確的選擇。這是非常重要的，因?yàn)閷訅喊宓念愋秃唾|(zhì)量決定了PCB多層電路板的使用壽命和運(yùn)行性能。