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BGA芯片是目前最流行的芯片封裝方式之一，具有信號傳輸速度快、崩塌率低等優(yōu)點。在BGA芯片的焊接過程中，與PCB的緊密結(jié)合是非常重要的。因為BGA芯片焊接后與PCB的間隙會嚴重影響PCB的質(zhì)量和性能。首先，BGA芯片焊接