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BGA焊臺(tái)下部溫度200℃的解析BGA焊臺(tái)是電子產(chǎn)業(yè)中常用的焊接設(shè)備，其通過熱風(fēng)吹拂的方式對焊接部位進(jìn)行加熱，以便將焊接渣清除掉并提高焊點(diǎn)的粘著度。在焊接過程中，BGA焊臺(tái)下部溫度的控制十分重要，因?yàn)楦邷乜赡軙?huì)導(dǎo)致電路板