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貼片焊接是當(dāng)前電子元器件的主要封裝技術(shù)之一，具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小、便于自動化生產(chǎn)等優(yōu)點。而焊接作為封裝過程中不可或缺的環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接關(guān)系到整個產(chǎn)品的可靠性。貼片焊錫溫度是影響焊接質(zhì)量的重要因素之一，極易對焊接效果產(chǎn)生影