一. 貼片光耦封裝形式

貼片光耦是指采用SMD封裝方式的光耦，在進(jìn)行SMT表面貼裝時(shí)能夠更好地適應(yīng)貼片式的生產(chǎn)制造流程。常見(jiàn)的貼片光耦有SOP、SSOP、TSSOP和QSOP等封裝形式，其中SOP和SSOP是主流的貼片光耦封裝形式。

1. SOP封裝

SOP（Small Outline Package）封裝是一種輪廓尺寸比較小的光耦封裝，這種封裝形式的光耦是光電隔離式的輸出端有Pb和無(wú)Pb兩個(gè)版本，由于其尺寸小、可靠性高、焊接性好、價(jià)格便宜等特點(diǎn)，SOP封裝被廣泛應(yīng)用于需要較高的光電隔離性和合理的系統(tǒng)和邏輯電路之間的隔離保護(hù)的場(chǎng)合。

2. SSOP封裝

SSOP（Shrink Small Outline Package）封裝也是一種輪廓尺寸很小的光耦封裝，內(nèi)部主要是由LED和光敏二極管構(gòu)成。SSOP封裝由于光敏二極管的面積小，在功耗相同的情況下兩極板間的靜態(tài)電容也小，可以提高輸出的帶寬和速度。

二. 貼片光耦工作原理

貼片光耦是將LED發(fā)出的光線照射在光敏二極管上，當(dāng)LED通電時(shí)，LED內(nèi)的p-n結(jié)被加以電壓，產(chǎn)生外部源的激發(fā)，LED將電導(dǎo)性的能量轉(zhuǎn)換為光能，產(chǎn)生光射向LED的光敏二極管上，二極管的內(nèi)部p-n結(jié)被照射后，空穴和電子將在p-n結(jié)區(qū)域之間產(chǎn)生傳導(dǎo)，輸出電流。

三. 貼片光耦應(yīng)用場(chǎng)景

貼片光耦在現(xiàn)代電路中應(yīng)用非常廣泛，主要作用是實(shí)現(xiàn)電路的光電隔離，將輸入端電路與輸出端電路進(jìn)行隔離，然后將它們連接起來(lái)。貼片光耦應(yīng)用于各類(lèi)數(shù)字化、模擬化以及光電化的電子測(cè)量、控制、信號(hào)處理、通訊、醫(yī)學(xué)儀器、安防控制等領(lǐng)域，并且隨著智能家居、Internet of Things的快速延伸，光電隔離的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)越來(lái)越廣泛。

總結(jié)：

貼片光耦是目前廣泛應(yīng)用的一種光電隔離器件，其封裝形式主要有SOP、SSOP等多種。在工作原理方面，貼片光耦主要是通過(guò)LED發(fā)射出來(lái)的光線照射在光敏二極管上，當(dāng)LED通電后，電導(dǎo)性的能量轉(zhuǎn)換為光能，實(shí)現(xiàn)輸出電路。應(yīng)用場(chǎng)景方面，貼片光耦主要應(yīng)用于電子測(cè)量、控制、信號(hào)處理、通訊、醫(yī)學(xué)儀器、安防控制等領(lǐng)域，并隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能家居的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)越來(lái)越廣泛。

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