一、防止氧化

PCB油墨入孔可以防止銅制孔洞在流程中暴露于空氣中導致氧化。銅是一種活性金屬，容易與空氣中的氧氣發(fā)生反應，形成銅氧化物或銅碳酸鹽等氧化產(chǎn)物。當銅制孔洞暴露于空氣中時，其表面會迅速氧化而形成黑色的氧化層，使孔洞表面的電性能受到影響。在電路板使用時，這些氧化層可能導致接觸不良和系統(tǒng)性能下降。為了防止這種情況的發(fā)生，PCB油墨入孔填充可有效隔絕氧氣并保護銅制孔洞。

二、提高連接強度

在PCB生產(chǎn)工藝中，有時需要在兩個不同的電路板之間建立電氣連接。此時就需要通過棕櫚電路板（PCB）銅制孔洞的填充來實現(xiàn)。等到這些孔洞銅化后再通過焊接的方式將元件連接在一起。在這種情況下，如果不填充油墨，則電路板之間的電氣連接就會變得不可靠。而將油墨填滿銅制孔洞后，其厚度可以有效提高連接的強度，從而增強電路板的可靠性和耐久性。

三、提高耐受性

在PCB生產(chǎn)的過程中，為保持良好的打印效果，印刷電路板上的油墨要求極為均勻和平滑。承載任務后期用于焊接、組裝和使用等環(huán)節(jié)。如果銅孔未填充油墨，就會使得連接到該孔的線路或貼片組件不夠穩(wěn)定。如果了填充油墨，則在將電路板投入強烈振動或急劇溫度變化的環(huán)境下，PCB將很容易出現(xiàn)斷裂或接觸不良的情況。這將嚴重危害電子系統(tǒng)的運行穩(wěn)定性和性能可靠性。

綜上所述，在PCB生產(chǎn)過程中進行油墨填充銅制孔洞，主要是為了解決電路板使用過程中可能出現(xiàn)的接觸不良、氧化等問題，提高其可靠性和耐久性。同時，還可以改善電路板的打印效果，提高PCB在環(huán)境變化下的抗承載能力和接口穩(wěn)定性。因此，PCB油墨入孔對于PCB生產(chǎn)和電路設計的貢獻是不可低估的。

The post PCB油墨入孔的原因 first appeared on 匯和電路.