電路板生產(chǎn)流程全解析
電路板,作為電子產(chǎn)品的“大腦”,其精確的生產(chǎn)流程是現(xiàn)代電子工業(yè)的基石。從設(shè)計(jì)到最終的成品,每一步都至關(guān)重要,影響著最終產(chǎn)品的性能和可靠性。本文將帶您深入了解電路板的生產(chǎn)流程,揭開(kāi)這一復(fù)雜工藝的神秘面紗。 1. 設(shè)計(jì)與規(guī)劃 一切始于精心設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)師使用專業(yè)軟件繪制電路圖,確定電路板的布局、尺寸以及電子元件的放置位置。此階段還需考慮電氣性能、散熱問(wèn)題及制造成本等因素。設(shè)計(jì)完成后,通常會(huì)進(jìn)行模擬測(cè)試,確保設(shè)計(jì)的可行性。 2. 材料準(zhǔn)備 電路板的材料主要包括基材(如玻璃纖維布浸漬環(huán)氧樹(shù)脂)、銅箔和保護(hù)膜等。這些材料需按照設(shè)計(jì)要求裁剪成特定尺寸和形狀,為下一步的制作做好準(zhǔn)備。 3. 光刻與蝕刻 接下來(lái)是光刻過(guò)程,這是將電路圖案轉(zhuǎn)移到銅箔上的關(guān)鍵步驟。首先,在銅箔表面涂覆一層感光膠,隨后通過(guò)曝光、顯影,形成電路圖案。未被感光膠保護(hù)的部分將被化學(xué)蝕刻劑去除,留下所需的銅線路。 [...]