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通孔電鍍是剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板制造過(guò)程中的重要步驟之一，對(duì)精度要求很高。銅被沉積到鉆孔中并鍍上化學(xué)物質(zhì)。通孔鍍層的厚度通常保持在1mil。執(zhí)行通孔電鍍以在電路板上創(chuàng)建電氣互連。 涂覆抗蝕劑：該步驟在通孔電鍍之后進(jìn)行，在柔性基板上涂覆光敏抗蝕劑涂層。有多種抗蝕涂層材料在使用，其中液體光成像 (LPI) 是最受歡迎的?？刮g劑可以通過(guò)多種方式施加，包括噴涂、輥涂和幕涂。 剝離蝕刻抗蝕劑：在下一步中剝離應(yīng)用于電鍍通孔的化學(xué)抗蝕劑。 覆蓋層或覆蓋層的應(yīng)用：覆蓋層應(yīng)用于剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板的頂部和底部的兩側(cè)，以保護(hù)其免受惡劣環(huán)境條件、溶劑、化學(xué)品等的影響。有多種覆蓋層材料可用，但是，PCB制造商最喜歡層壓聚酰亞胺材料與粘合劑的組合。這種覆蓋層材料被絲網(wǎng)印刷到印刷電路板的表面上，并暴露在紫外線下進(jìn)行固化。 高溫或高壓可能會(huì)影響覆蓋層材料與基材的粘合過(guò)程。因此，該過(guò)程在受控的壓力和溫度下進(jìn)行。在某些應(yīng)用中，會(huì)在剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板側(cè)面涂上一層保護(hù)層以確保保護(hù)。覆蓋層直接涂在側(cè)面，它不像覆蓋層那樣是層壓材料。

剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板具有剛性和柔性組件，因此得名。這些混合印刷電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)，因?yàn)樗鼈兘Y(jié)合了剛性和柔性電路板的優(yōu)點(diǎn)。盡管它們已成為各種電子產(chǎn)品的組成部分，但它們的制造涉及幾個(gè)復(fù)雜的步驟。 剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板制造過(guò)程包括以下步驟： 基礎(chǔ)準(zhǔn)備：層壓板準(zhǔn)備是制造過(guò)程的第一步。該層壓板具有銅層，其可以具有也可以不具有粘合劑涂層。通常，從供應(yīng)商處采購(gòu)的銅可能含有抗變色劑，用于防止氧化。這種防銹劑可能會(huì)在板中產(chǎn)生問(wèn)題，因此通過(guò)浸入酸溶液將其去除。 生成電路模式：這是如何完成的？這可以通過(guò)兩種方式之一完成 - 照片成像和絲網(wǎng)印刷。在第一種方法中，電路沉積物直接在層壓板上形成，而在第二種方法中，光刻膠膜放置在層壓板附近，并暴露在紫外線下。這些射線有助于在層壓板上創(chuàng)建圖案。 電路圖案蝕刻：蝕刻電路圖案是該過(guò)程的下一步。它涉及什么？在這種情況下，基本上是蝕刻在銅層壓板上產(chǎn)生的電路圖案。這主要是通過(guò)在電路圖案上噴灑蝕刻劑溶液或?qū)訅喊褰胛g刻溶液中來(lái)完成的。在電路圖案的兩側(cè)進(jìn)行蝕刻以達(dá)到預(yù)期的效果。 鉆孔：此步驟涉及在剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板的柔性基板上鉆孔超小到大尺寸的孔以及通孔和焊盤。鉆孔是使用激光進(jìn)行的。二氧化碳激光器以及紅外或紫外激光器用于此目的。這種類型的激光鉆孔有助于確保精度并最大限度地減少浪費(fèi)。