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當PCB印刷電路板通過最終成品檢查真空包裝運輸時，對于批量訂購的板，一般的電路板制造商將為客戶做更多的庫存或準備更多的備件。訂單后每批準備就緒后，通過真空包裝來存儲，等待發(fā)貨。那么為什么要對PCB板進行真空包裝呢？真空包裝后如何存放？保質期多長？ 為什么用真空包裝PCB印刷電路板？PCB板制造商非常重視這一問題。由于PCB板未密封，金，錫和焊料的表面會被氧化并影響焊接效果，不利于生產。 如何存儲PCB印刷電路板？它不能與空氣和水接觸。首先，PCB板的真空度不能被破壞。包裝時，有必要在盒子的側面放一層氣泡膜。氣泡膜的吸水性更好，在防止水分方面起到非常好的作用。當然，防潮珠也是必不可少的。然后對排放物進行分類并貼上標簽。密封后，盒子必須存放在干燥通風的地方，與地面隔離，并應避免陽光直射。倉庫的溫度優(yōu)選控制在23±3℃，55±10％RH。在這種條件下，經過表面處理的PCB板（例如浸金，電金，噴錫，鍍銀等）通?？梢员４?個月。 對于長時間不使用的PCB印刷電路板，PCB制造商應在其上施加一層三防漆，三防漆可以防止潮氣，灰塵和氧化，這會增加PCB的保質期9個月。

首先，與4G相比，5G基站的數量將增加。根據中國三大電信運營商的公開數據，中國移動，中國電信和中國聯通在2016年分別增加了40萬，38萬和34萬個4G基站?？倲翟黾拥?51萬，890000和740000，總計約314萬。據估計，未來小型基站的數量將超過當前基站市場的10倍以上，基站PCB印刷電路板價格和5G時代價格也跟著上漲。 其次，由于5G高速，高頻的特性，就單個基站而言，通信板的價值也將大大提高。一方面，隨著5G頻帶的增加，頻率的增加大大增加了RF前端組件的數量，并且Massive MIMO集成在AAU上。AAU上的PCB面積大大增加了，層數增加了，天線AAU的附加值已經添加到PCB印刷電路板和覆銅板上。另一方面，隨著5G傳輸數據的大量增加，對基站BBU的數據處理能力提出了更高的要求。BBU將使用更大的面積和更多的PCB，基板需要高速高頻材料。 對輕薄5G手機，平板電腦等的需求推動FPC市場空間不斷擴大。首批5G智能手機將在2019年下半年推出。到2020年，5G手機出貨量將達到智能手機總出貨量的7％（約2.12億部），到2022年將占18％。 根據行業(yè)研究，新的蘋果手機中至少包含著多個FPC產品，價值空間超過20美元，而且平板電腦產品還將進一步輕薄化，并將大量使用FPC產品。 同時，華為，OPPO和vivo等國內領先品牌也將柔性PCB印刷電路板的使用率提高到10-12。2016年，FPC全球市場規(guī)模增加到852億元，FPC中國市場規(guī)模增加到316億元。預計到2021年，中國FPC市場規(guī)模有望達到516億元，復合增長率為10％。

近年來，5G已成為推動PCB印刷電路板業(yè)務增長的新主力軍。從產品結構的角度來看，多層板仍然主導著當前的PCB市場。隨著電子電路行業(yè)技術的飛速發(fā)展，組件的集成功能越來越廣泛，電子產品對PCB的高密度要求也越來越突出。高端多層板，柔性板，HDI板和封裝基板等高端PCB產品逐漸占據市場主導地位。 從下游應用領域的角度來看，由于PCB印刷電路板產品的廣泛應用，其周期性受到單一產業(yè)的影響較小，主要是隨著宏觀經濟的波動和電子信息產業(yè)的整體發(fā)展狀況而變化。PCB的整體增速跟隨宏觀經濟。如果根據需求估算，用于5G基站的PCB的價格和數量將翻一番，這將極大地推動對PCB使用的需求。預計，基于4G和5G的比較，基站的數目將是1.1?1.5倍，當前4G基站，和微站的數量的結構將超過900萬美元。與此同時，所述5G基站的PCB值被預計為大約12500， 電子行業(yè)研究認為，未來，多層板的市場份額仍將是市場第一，為PCB印刷電路板行業(yè)的整體發(fā)展提供重要支撐。柔性板，HDI諸如板和封裝基板之類的高科技PCB的比例將繼續(xù)增加，并成為市場開發(fā)的主流。

首先，智能駕駛和汽車電子將增加汽車中使用的PCB印刷電路板數量。2010年，汽車電子產品約占汽車BOM的30％。預計到2030年，這一比例將增加到50％。目前，中端車型的PCB面積約為0.5到0.7平方米，經濟型轎車的PCB面積為0.3到0.4平方米。 假設PCB的平均價格為1000元/平方米，那么自行車的平均價值約為800元。汽車PCB的使用面積約為2.5-3平方米，自行車的價值超過2500元。隨著汽車電子化程度的加深，汽車PCB印刷電路板的需求領域將逐漸增加。此外，新能源汽車中使用的PCB數量比傳統(tǒng)汽車要多得多。如果自行車的PCB最初估計為3平方米，假設PCB的平均價格為1000元/平方米，那么2018年至2020年的新能源汽車對應的新PCB市場規(guī)模為28.50億元，39.60億元，54.30億元。 數據中心正在推動對高頻和高速等高端高速PCB印刷電路板產品的需求。當前，全球數據中心正在朝著高速和大容量功能發(fā)展。根據IDC統(tǒng)計，2016年全球數據中心市場規(guī)模達到452億美元，增長率為17％。中國數據中心的增長速度明顯快于全球增長速度。2016年，規(guī)模為715億元，增長37％。

2019年是5G行業(yè)的開局之年，5G行業(yè)的爆炸性增長也為PCB印刷電路板領域帶來了新的動力。隨著5G技術的迭代，PCB的產品結構也發(fā)生了變化。在當前的PCB市場中，多層板仍占據著主流地位。 隨著電子電路行業(yè)技術的飛速發(fā)展，組件的集成功能越來越廣泛。電子產品對印刷電路板的高密度要求更加突出，高端多層板等高端印刷電路板產品逐漸占據市場主導地位。如果根據需求估算，用于5G基站的PCB印刷電路板的價格和數量將翻一番，這將極大地推動對PCB使用的需求。 5G基站已全面爆發(fā)，PCB迎來了新的增長動力，它是重要的電子組件，電子組件的支撐件以及用于電子組件電連接的載體。 PCB行業(yè)的下游幾乎涵蓋了所有電路產品。最核心和最大的輸出應用包括通信設備，計算機，消費類電子產品和汽車電子產品。隨著人類社會向電氣化和自動化的發(fā)展，PCB印刷電路板的應用范圍越來越廣，暫時沒有其他選擇。

5G的到來是真正意義上萬物互聯的開始。5G將完成的在世界上的萬物互聯。隨著5G時代的到來，通信電路板也將有一個偉大的時間！PCB印刷電路板是所有電子設備或產品都需要配備的，以使其下游需求持續(xù)穩(wěn)定，及其產業(yè)發(fā)展水平。可以在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產業(yè)的發(fā)展速度和技術水平。 根據數據顯示，全球PCB行業(yè)中一直保持約4％，在過去10年的年均復合增長率。2017年，全球PCB產值為588億美元，同比增長8.60％。中國的PCB產值為US $ 29.7十億，9.70％，這比全球增長率高于去年同期增速。從PCB總產值的區(qū)域分布來看，PCB印刷電路板行業(yè)的重點繼續(xù)向亞洲轉移，中國已成為全球PCB行業(yè)最重要的球員，占全球PCB總產值的50％以上。 僅從PCB產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)來看，它就處于整個產業(yè)鏈的中間。在其上游是用于PCB生產各種原料，主要包括銅包覆層壓板，銅箔，銅球，預浸料，油墨，干薄膜和其它化工原料。柔性電路板的主要原材料還包括覆蓋膜和電磁膜，上游PCB制造原材料成本占比。 下游主要用于計算機，通信設備，工業(yè)控制，汽車電子，消費電子和航空航天領域，覆蓋面非常廣。其中，通信，計算機和消費類電子產品是三個最重要的應用終端的PCB印刷電路板行業(yè)，需求占27％，27％和14％，這直接影響了上游的PCB產業(yè)的發(fā)展。

厚銅線路板在各種電子領域中發(fā)揮著獨特的作用。隨著汽車電子的飛速發(fā)展，超厚銅箔電路板已逐漸成為一類特殊的PCB板。而且，它已經引起了電路板制造商越來越多的關注。 厚銅線路板具有以下特點： 承載大電流降低熱應變，以及散熱好。 通常，厚度為2.0到3.0毫米。對于一些小的電子產品，例如電子表，計算器等。此外，無需選擇這樣的厚板，0.5毫米或更薄的板就足夠了。類似地，多層厚銅線路板的厚度與層數有關。 具有8層或更少的多層板的厚度可以被限制為大約1.5mm。超過8層的厚度應超過1.5毫米。多層板的每個電路層的厚度通常由電氣設計確定。 厚銅線路板在電源電路中很常見。除某些材料外，它們的電氣性能對高壓電阻和電感性能有很高的要求。同時，特殊性在生產中也有許多獨特之處。大多數制造商生產的厚銅線路板的銅厚度都小于137um。用于生產厚度大于172um的厚銅板，相對缺乏生產經驗。?

印刷線路板pcb阻焊劑打開窗口是指需要焊料以露出銅的部分的大小，即未覆蓋墨水的部分的大小，覆蓋線是指焊料的大小和數量。阻焊劑油覆蓋管線部分。如果覆蓋線距離太小，則在生產過程中該線會暴露出來。 開孔：因為有許多客戶不需要墨塞孔。如果未打開窗口，墨水將進入孔中。（這是用于小孔的。）如果大孔中充滿墨水，則客戶無法上鍵。另外，如果是化金板，則必須打開窗戶。 PAD（即銅）開窗：客戶需要焊接，表面處理（金/噴錫等）。 印刷線路板pcb阻焊材料必須通過液體濕法工藝或干膜層壓板使用。干膜阻焊劑的厚度為0.07-0.1mm（0.03-0.04“），適用于某些表面貼裝產品，但不建議在小間距應用中使用該材料。很少有公司提供足夠薄的材料來滿足干膜具有標準間距，但多家公司可以提供液態(tài)光致抗蝕劑。 通常，印刷線路板pcb阻焊層開口應比焊盤大0.15毫米（0.006英寸）。這樣可在焊盤的所有側面上留出0.07毫米（0.003英寸）的間隙。薄型液態(tài)光阻焊材料非常經濟，通常用于表面安裝應用，可提供精確的特征尺寸和間隙。

阻焊膜即阻焊層，是指印刷線路板pcb要變綠的部分。實際上，此阻焊膜使用負輸出，因此在將阻焊膜的形狀映射到板上之后，它不是綠色的油阻焊膜，而是露出了銅皮。 阻焊層在回流焊接過程中控制焊接缺陷的作用很重要，PCB設計人員應將焊盤特征周圍的間距或氣隙減至最小。盡管許多工藝工程師更喜歡阻焊層將印刷線路板pcb上的所有焊盤功能分開，但細間距組件的引腳間距和焊盤尺寸仍需要特別考慮。盡管沒有在qfp的四個側面上劃分的阻焊層開口或窗口是可以接受的，但控制組件引線之間的錫橋可能會更加困難。 對于BGA阻焊層，許多pcb生產廠家提供的阻焊層不接觸焊盤，但覆蓋了焊盤之間的任何特征，以防止焊料橋接。大多數表面貼裝PCB都覆蓋有阻焊劑，但是阻焊劑涂層的厚度如果超過0.04毫米，則可能會影響焊膏的應用。表面貼裝PCB，尤其是那些使用細間距組件的印刷線路板pcb，低剖面光刻膠層是必需的。

厚銅pcb線路板是一層銅箔，粘結在印刷電路板的玻璃環(huán)氧基板上。該銅箔的厚度可以分為許多不同的類型，例如18μm，35μm，55μm和70μm。厚度不同。應用場合也非常不同。厚銅板主要用于節(jié)電產品，尤其是需要更高電壓和電流的電子產品。那么厚銅pcb線路板的優(yōu)點和性能是什么？ 厚銅pcb線路板具有廣泛的應用范圍，幾乎用于所有用于建筑的金屬材料。厚的銅質板具有最佳的伸長性能，非常適合建筑造型。厚銅印刷電路板不受處理溫度的限制。它可以在高熔點下吹氧，而在低溫下不脆。它也是防火的，屬于不燃材料。即使在腐蝕性極強的大氣環(huán)境中，銅質PCB板也可以形成堅固，無毒的鈍化保護層。 厚銅pcb線路板的獨特優(yōu)勢：厚銅PCB板不僅具有出色的強度和加工適應性，還可以應用于各種工藝，例如單元墻，平鎖式系統(tǒng)，立邊卡扣系統(tǒng)，Bem系統(tǒng)，雨水排水系統(tǒng)等。它也可以適應這些系統(tǒng)所需的各種處理要求。而且，由于厚銅PCB板的價格可承受，因此通常在五金店出售。經濟實惠的厚銅印刷電路板不僅用于工業(yè)建筑，即使在生活中，了解電氣技術的工人也可以根據需要進行購買和修改。 厚銅印刷電路板的應用幾乎無處不在，其適用領域非常廣泛，包括各種家用電器，高科技產品，軍事，醫(yī)療和其他電子設備。厚孔銅板的應用使電子設備產品的電路板具有更長的使用壽命，同時大大有助于簡化電子設備的尺寸。如今，市場上生產厚銅pcb線路板制造商數量正在逐漸增加。