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PCB工廠基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是測(cè)試電路板上的組件是否符合規(guī)格和可焊接性。例如，如果要檢查PCB板上的電阻是否有問(wèn)題，最簡(jiǎn)單的方法是使用萬(wàn)用表進(jìn)行測(cè)量，它的兩端是已知的。 但是，在批量生產(chǎn)的工廠中，無(wú)法使用儀表緩慢地測(cè)量每個(gè)板上每個(gè)電阻，電容器，電感器甚至IC電路的正確性。因此出現(xiàn)了所謂的ICT（在線測(cè)試）自動(dòng)測(cè)試機(jī)。它使用多個(gè)探針（通常稱為釘床）同時(shí)接觸板上需要測(cè)量的所有零件，然后通過(guò)程序控制將該序列用作主要序列。這些電子零件的特性以并列的方式依次測(cè)量。通常，完成整個(gè)PCB板的所有零件僅需1-2分鐘，具體取決于電路板上零件的數(shù)量。該部分越長(zhǎng)，時(shí)間越長(zhǎng)。 但是，如果這些探針直接暴露在板上的電子零件或其焊接腳上，則很可能會(huì)損壞某些電子零件。相反，它們會(huì)適得其反，因此存在一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，這將導(dǎo)致零件兩端另外一對(duì)圓點(diǎn)。上面沒(méi)有焊接，這使測(cè)試探針無(wú)需直接接觸被測(cè)電子部件即可接觸這些點(diǎn)。 在早期，傳統(tǒng)的插入式（DIP）時(shí)代仍在PCB板上。它確實(shí)使用了零件的焊接腳作為測(cè)試點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)零件的焊接腳足夠堅(jiān)固，以至于不怕針刺，但是經(jīng)常有探針接觸。錯(cuò)誤判斷發(fā)生。由于一般的電子零件通過(guò)波峰焊或SMT吃錫，因此通常在焊料的表面上形成一層助焊劑殘留膜。該膜的阻抗很高，經(jīng)常導(dǎo)致探頭接觸不良，因此，當(dāng)時(shí)經(jīng)常看到生產(chǎn)線的測(cè)試操作人員經(jīng)常拿起空氣噴槍并拼命地吹氣，或者用酒精擦拭這些地方，需要測(cè)試。 實(shí)際上，在波峰焊接試驗(yàn)后，還存在探針接觸不良的問(wèn)題。后來(lái)，在SMT盛行之后，測(cè)試誤判的情況得到了很大的改善，并且測(cè)試點(diǎn)的應(yīng)用也承擔(dān)了很大的責(zé)任，因?yàn)镾MT的零件通常很脆弱并且不能承受SMT的直接接觸壓力。使用測(cè)試點(diǎn)不能直接接觸零件及其焊接腳，而又不允許探頭保護(hù)零件不受傷害，而且由于誤判的情況減少了，因此也間接地大大提高了測(cè)試的可靠性。

印制電路板的表面清潔度也稱為離子污染。清潔度直接影響PCB板的表面絕緣電阻和PCB的使用壽命。不良的清潔度和嚴(yán)重的離子污染會(huì)導(dǎo)致PCB的可焊性和表面絕緣電阻降低。在潮濕的環(huán)境中，導(dǎo)體也會(huì)引起腐蝕并影響印刷電路板的壽命。特別是對(duì)于導(dǎo)線少，間距小的高密度接線板，效果更為明顯，因此在印刷電路板涂裝前后必須嚴(yán)格清洗，以達(dá)到清潔度的要求。 對(duì)無(wú)法正常工作或性能不佳的電路進(jìn)行故障排除時(shí)，PCB工程師可以運(yùn)行仿真或其他分析工具從原理圖層面考慮電路。如果這些方法不能解決問(wèn)題，那么即使是最好的工程師也可能會(huì)感到困惑，這就是為什么要保持PCB板清潔的原因了。 清潔度是指通過(guò)化學(xué)萃取（通常使用電阻率大于6Mg2cm的異丙醇萃取液）清潔未印刷的阻焊膜的印刷板表面。提取溶液的電阻率應(yīng)大于2MQcm，或等于156ug/cm2氯化鈉當(dāng)量。我們應(yīng)注意環(huán)境的清潔和操作，以防止第二次污染影響測(cè)定結(jié)果。 如果未正確清潔PCB板，則在PCB組裝或改裝過(guò)程中使用的某些材料可能會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的電路功能問(wèn)題。這種現(xiàn)象中最常見的問(wèn)題之一。 助焊劑是用于幫助將組件焊接到PCB板的化學(xué)物質(zhì)。不幸的是，如果在焊接后不清除焊劑，助焊劑將降低PCB的表面絕緣電阻，從而嚴(yán)重降低工藝中的電路性能。PCB制造商或采購(gòu)商們一定要意識(shí)到PCB板清潔問(wèn)題，以免造成不必要的損失。

一般來(lái)說(shuō)，PCB行業(yè)認(rèn)為射頻電路板是任何工作在100 MHz以上的高頻PCB。在射頻類中，任何高于2 ghz的都是微波PCB。射頻電路板和微波PCB的主要區(qū)別在于它們的工作頻率。微波PCB被歸類為任何工作在2 GHz以上的射頻電路板。 射頻電路板和微波PCB用于任何需要接收和發(fā)送無(wú)線信號(hào)的應(yīng)用中的通信信號(hào)。例如，一些常見的應(yīng)用程序是手機(jī)和雷達(dá)裝置、汽車防撞系統(tǒng)和無(wú)線電系統(tǒng)等。 與傳統(tǒng)的PCB布局相比，射頻電路板和微波PCB的設(shè)計(jì)特別困難。這是由于在接收或發(fā)送無(wú)線電信號(hào)時(shí)可能出現(xiàn)的問(wèn)題。一些主要的問(wèn)題是噪聲敏感性和更緊的阻抗公差。與傳統(tǒng)的電路板相比，無(wú)線電和微波信號(hào)對(duì)噪聲非常敏感，而且對(duì)阻抗公差的要求也要高得多。解決這些問(wèn)題的最佳方法是利用地面規(guī)劃，并在阻抗控制的軌跡上使用慷慨的彎曲半徑。這些解決方案最終將使射頻/微波PCB達(dá)到最佳性能。 射頻板有多種不同的應(yīng)用，包括無(wú)線技術(shù)、智能手機(jī)、傳感器、機(jī)器人和安全。隨著推動(dòng)電子技術(shù)極限的新技術(shù)的出現(xiàn)，對(duì)射頻板的需求正在上升。同時(shí)也意味著射頻電路的設(shè)計(jì)和制作過(guò)程會(huì)很復(fù)雜。以下是幾個(gè)特別注意的點(diǎn)： 1.在非射頻應(yīng)用中，某些常數(shù)，如介電常數(shù)，可以看作是一個(gè)單一的值，但在射頻的強(qiáng)頻率范圍內(nèi)，它們變得更加動(dòng)態(tài)。 2.管理板內(nèi)的熱量，以確保它能承受相當(dāng)大的熱應(yīng)力。PCB組件是至關(guān)重要的。在鉆削階段，材料的熱性能對(duì)多層堆疊的分層排列起著至關(guān)重要的作用。 [...]

高Tg?PCB電路板基本上被定義為PCB原材料或設(shè)計(jì)用于承受高溫PCB中的高耐熱性，高Tg通常高于170°C。因此，Tg大于或等于170°C的是高Tg?PCB。也可稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 此外，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度也是聚合物從硬的玻璃狀材料轉(zhuǎn)變?yōu)檐浀南鹉z狀材料的溫度區(qū)域。高Tg PCB材料必須具有阻燃性，不應(yīng)受熱或特定溫度的影響，因此，高Tg PCB電路板是其印刷電路板可承受極高溫度的一種。另外，在層壓期間，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度點(diǎn)越高，意味著溫度要求越高。層壓期間的高溫要求將使板變脆和堅(jiān)硬，這往往會(huì)影響板孔的電性能。 普通的PCB材料在高溫下會(huì)發(fā)生熔化，變形等現(xiàn)象，其電氣和機(jī)械性能甚至?xí)陆?。FR4?Tg通常為130-140°C，中Tg通常高于150-160°C。高Tg?PCB電路板制造期間PCB的耐濕性，耐熱性，穩(wěn)定性，耐化學(xué)性和其他特性的性能直接取決于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的高低。 FR4是指環(huán)氧玻璃材料的等級(jí)，Tg是指玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。當(dāng)給定溫度可以達(dá)到其熔點(diǎn)時(shí)，這僅意味著溫度已超過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度值，因此印刷電路板材料的狀態(tài)將從玻璃狀變?yōu)橐后w，這反過(guò)來(lái)也影響了PCB的功能。產(chǎn)生的值與PCB尺寸的穩(wěn)定性有關(guān)。 玻璃轉(zhuǎn)變溫度大于或等于170°C的PCB被稱為高玻璃轉(zhuǎn)變溫度印刷電路板（即高Tg PCB電路板）。隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展和進(jìn)步，高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度材料被廣泛用于通信設(shè)備，計(jì)算機(jī)，儀器，精密儀器等。

帶有FR4的印刷電路板稱為FR4 PCB電路板。它是一種基本上使用FR4的印刷電路板。FR4用于電路板的絕緣層。在FR4板的任一側(cè)上添加一個(gè)銅層，它就成為了CCL（覆銅箔層壓板）。 FR4?CCL也用作絕緣材料，然后將其用于制造FDR PCB板，可以增強(qiáng)PCB板的強(qiáng)度。此外，它們?cè)谖账趾头阑鸱矫嬉埠艹錾?。因此，這些FR4 PCB電路板在市場(chǎng)上非常受歡迎。 在FR4 PCB電路板的制造中，F(xiàn)R4不使用任何特定類型的材料。但是，就確定制造材料來(lái)說(shuō)，材料的等級(jí)比材料的類型更為重要。 FR4?PCB電路板的一種分類是根據(jù)其制造中使用的核心材料。通常，根據(jù)這些條件，可以分為兩種類型的板：剛性FR4板和剛?cè)酕R4板。 在剛性FR4印刷電路板中，核心材料僅是FR4。因此，它對(duì)于整個(gè)板都是剛性的。剛?cè)酕R4這類型的PCB板的核心材料為剛性FR4和柔性電路。FR4比層壓板便宜得多。因此，它被用于許多復(fù)雜的設(shè)備中電氣系統(tǒng)繼電器，電氣開關(guān)等。 [...]

當(dāng)電子設(shè)備和產(chǎn)品需要特殊信號(hào)要求時(shí)，可以使用高頻電路板制造。其工作環(huán)境為500MHz-2GHz。因此，高頻高速板是高端應(yīng)用的理想選擇。如今，電子設(shè)備的復(fù)雜性正在迅速增加。因此，我們需要高頻PCB板來(lái)提供更快的信號(hào)流率。 在PCB行業(yè)中，人們經(jīng)常將高速PCB布局與高頻電路板布局混為一談。之所以這樣做，是因?yàn)樗麄冋J(rèn)為這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)是相同的。但是，事實(shí)并非如此，因?yàn)檫@兩個(gè)術(shù)語(yǔ)的含義完全不同。 高速PCB設(shè)計(jì)涉及必須允許以很高的速率傳輸數(shù)據(jù)的PCB。因此，它指的是時(shí)域。高頻PCB設(shè)計(jì)涉及處理高頻和短波長(zhǎng)信號(hào)的PCB。因此，它指的是傳入和傳出信號(hào)的電磁波。高頻電路板具有以下幾個(gè)功能： 1.這些通常具有較低的介電常數(shù)（約2.40）并具有嚴(yán)格的公差。 2.它們的耗散系數(shù)小。因此，它們的切線損耗低。因此，它允許更快的信號(hào)傳播和低信號(hào)失真。因此，它們適合要求高可靠性的高頻應(yīng)用。 3.它們具有熱穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈兊腪軸CTE相對(duì)較低。因此，低的CAF電阻和低的Z-CTE導(dǎo)致這些PCB的使用壽命長(zhǎng)。 4.高頻電路板具有出色的尺寸穩(wěn)定性。因此，非常適合涉及極端環(huán)境條件的應(yīng)用。 5.這些具有小的吸濕性。因此，它們具有出色的耐熱和防潮性能。 6.高頻電路板具有回流條件的理想性能。因此，它們有利于工業(yè)應(yīng)用。

FR4是PCB組件中最重要的材料。電氣工程師和技術(shù)人員通常將FR4材料用于PCB板。在PCB組裝中，對(duì)FR4的需求很大。FR4 PCB電路板緊湊且易于設(shè)計(jì)。FR4印刷電路板之所以受歡迎，是因?yàn)樗鼈儍r(jià)格適中并且可以用于許多電子設(shè)備中。 FR4包含兩種事物，一種是材料：作為制造材料，它表示玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧層壓板。它用于FR4 PCB電路板制造。另一種是等級(jí)：也是評(píng)級(jí)單位。對(duì)環(huán)氧層壓板進(jìn)行分級(jí)，表示環(huán)氧片的基本質(zhì)量。有助于確定各種類型的板材和設(shè)計(jì)的質(zhì)量。在選擇或訂購(gòu)FR4印刷電路板時(shí)，電氣工程師或技術(shù)人員必須注意以下特征： 厚度：FR4紙的厚度取決于客戶要做的板。理想情況下，需要FR4的厚度為1.3到3英寸。 阻抗匹配：阻抗匹配在高頻PCB中非常重要。它可以確定多層板中各層的電容。 空間和靈活性：根據(jù)客戶的做板需求，F(xiàn)R4 PCB電路板廠家可以為PCB板選擇FR4材料。因?yàn)樗鼈冋加玫目臻g更少且更靈活。 FR4的重量：因?yàn)榘宓暮穸葲Q定了它的重量。對(duì)于較輕的產(chǎn)品，選擇重量較輕的FR4板。 [...]

PCB包含三個(gè)以上的導(dǎo)電銅層。制造商將各種板粘合層壓以形成PCB多層電路板。這些層在不同的層之間具有隔熱保護(hù)層。 PCB根據(jù)層數(shù)可分為單面板，雙層面板和多層PCB。隨著電子技術(shù)的高度集成，PCB多層電路板被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。那么多層電路板的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？ 1.多層電路板的優(yōu)點(diǎn) PCB多層電路板具有裝配密度高，體積小，重量輕的特點(diǎn)。由于組裝密度高，減少了零部件（包括零部件）之間的連接，提高了可靠性。可以增加布線的層數(shù)，從而增加設(shè)計(jì)靈活性。多層電路板可以形成具有一定阻抗的電路，并且可以形成高速電路，傳輸電路；多層電路板可設(shè)置電路，磁路屏蔽層和金屬芯散熱層，以滿足屏蔽和散熱的特殊功能需求；安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。 2.多層電路板的缺點(diǎn) PCB多層電路板成本高且生產(chǎn)周期長(zhǎng)，因此需要高可靠性的測(cè)試方法。多層電路板是電子技術(shù)向高速，多功能，大容量，小體積發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層電路板正迅速向高密度，高精度和高水平數(shù)字化發(fā)展，并且微線，小孔穿透，

Gerber是PCB加工行業(yè)中經(jīng)常使用的文件格式。我們使用Gerber文件來(lái)描述PCB板的各種元素和組成。其中包括圖例層，我們將要使用的金屬，導(dǎo)體層，布線和阻焊層等。 工程師一般使用一套特殊的工具設(shè)計(jì)PCB板。主要包括CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）和EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）。這些工具可幫助生成基本的PCB加工數(shù)據(jù)。然后，根據(jù)此數(shù)據(jù)開始制造PCB?？蛻魧CB設(shè)計(jì)文件提供給制造商，那么制造商將面臨挑戰(zhàn)。這是因?yàn)镚erber文件擴(kuò)展名是PCB制造的經(jīng)驗(yàn)，它充當(dāng)了一組準(zhǔn)則和參考。制造商依靠PCB Gerber查看器來(lái)描述和理解PCB板各種模塊的設(shè)計(jì)參數(shù)。因此，我們可以利用Gerber文件進(jìn)行PCB的制造和組裝。 如果要執(zhí)行PCB加工數(shù)據(jù)，則必須在整個(gè)過(guò)程中使用Gerber文件。在線Gerber文件查看器是照相繪圖儀，圖例打印機(jī)，CAD設(shè)計(jì)人員，圖像分析人員（AOI和X射線）和多層制造商的標(biāo)準(zhǔn)。因此，Gerber文件類似于引導(dǎo)，它可以幫助制造商完成整個(gè)PCB制造過(guò)程。 在處理PCB組裝時(shí)，工程師會(huì)在Gerber PCB加工中包含一個(gè)模板層。目的是能夠調(diào)節(jié)各種電子組件的位置。因此，Gerber文件為我們提供了重要的數(shù)據(jù)，也提供了SMT和通孔組裝工藝的指導(dǎo)原則。

電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，特殊元件的改進(jìn)以及電子元件的多功能化，加速了QFP和TCP向BGA和CSP的轉(zhuǎn)移，并促進(jìn)了明顯的變化。PCB板也朝著超薄，小部件，高密度和精細(xì)間距發(fā)展。 隨著PCB板上組件密度的增加，PCB的寬寬度，間距和焊盤越來(lái)越小。由于“有限的接觸”（有限的電接觸和視覺接觸），傳統(tǒng)的VMI和ICT技術(shù)無(wú)法完全適應(yīng)制造技術(shù)的發(fā)展。因此，AOI已成為PCB制造業(yè)的必然需求， 1.AOI系統(tǒng)的功能： AOI系統(tǒng)的功能是檢測(cè)PCB板在制造過(guò)程中的缺陷或防止缺陷的發(fā)生，進(jìn)行過(guò)程控制以及通過(guò)糾正過(guò)程來(lái)消除或減少缺陷。AOI系統(tǒng)通常放置在生產(chǎn)線的關(guān)鍵位置，它監(jiān)視特定的生產(chǎn)狀態(tài)并為調(diào)整生產(chǎn)過(guò)程提供必要的基礎(chǔ)，例如SMT的質(zhì)量檢查，印刷質(zhì)量檢查，焊接質(zhì)量檢查，包裝質(zhì)量多層陶瓷基板的檢查等。 在PCB板制造過(guò)程中，需要測(cè)試的項(xiàng)目是焊墊的缺陷（例如，短缺陷，間隙和直徑減小，銷，下垂，突起等）和線路缺陷（例如，短，開路，線寬/間距，間隙，突出，下垂，銅渣，銷，尺寸或位置誤差，孔堵塞等）。 2.AOI系統(tǒng)框圖： AOI系統(tǒng)主要由工作臺(tái)，電氣控制，CCD攝像頭系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)組成。 3.AOI系統(tǒng)的工作原理： 自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng)的核心結(jié)構(gòu)是CCD圖像系統(tǒng)，交流伺服控制x，y工作臺(tái)和圖像處理系統(tǒng)。 [...]