印刷電路板（PCB）上的電連接取決于銅的導(dǎo)電率。然而，作為活性化學(xué)物質(zhì)，銅在暴露于大氣濕度下時往往會被氧化，從而導(dǎo)致高溫焊接中可能發(fā)生的問題，嚴(yán)重威脅組件在PCB板上的牢固并降低最終產(chǎn)品的可靠性。因此，就PCB的性能而言，表面處理承擔(dān)兩個關(guān)鍵責(zé)任：保護銅免于被氧化，以及在準(zhǔn)備將組件組裝到PCB上時提供高可焊性的表面。

可以根據(jù)不同的技術(shù)和所涉及的化學(xué)物質(zhì)將板面漆分為不同的類別：HASL（熱風(fēng)焊接流平），沉錫，沉銀，OSP，ENIG和ENEPIG等。在所有的PCB板的表面處理中，OSP變得越來越普遍，它具有低成本和環(huán)境友好的特性，這使我們有必要更好地了解它。

OSP是“有機可焊性防腐劑”的縮寫，也稱為防銹蝕劑。它是指在干凈的裸銅上通過吸附產(chǎn)生的有機涂層。一方面，這種有機整理劑能夠阻止銅被氧化，受到熱沖擊或受潮。另一方面，必須在隨后的焊接過程中容易地通過助焊劑消除它，以便可以將暴露的干凈銅與熔化的焊料連接起來，從而可以在極短的時間內(nèi)產(chǎn)生焊點。

所施加的水性化合物屬于諸如苯并三唑，咪唑和苯并咪唑的唑類，它們?nèi)课皆阢~表面上并與銅原子形成配位，從而導(dǎo)致薄膜的產(chǎn)生。就膜厚度而言，通過苯并三唑制得的膜較薄，而通過咪唑制得的膜較厚。厚度的差異將對板的光潔度產(chǎn)生明顯的影響。OSP的優(yōu)點如下所述：
?制造工藝簡單且可返工：涂有OSP的PCB板可以很容易地由PCB制造商進行返工，因此一旦發(fā)現(xiàn)其涂層，PCB組裝商就可以進行新鮮的涂層處理。破損。
?良好的潤濕性：當(dāng)助焊劑遇到通孔和焊盤時，涂有OSP的PCB板在焊料潤濕方面表現(xiàn)更好。
?環(huán)保：由于OSP生成過程中使用了水性化合物，因此它對我們的環(huán)境無害，只是落入人們對綠色世界的期望。因此，OSP是符合RoHS等綠色法規(guī)的電子產(chǎn)品的最佳選擇。
? 低成本：由于OSP創(chuàng)建過程中使用了簡單的化學(xué)化合物及其易于制造的工藝，因此OSP在所有類型的表面光潔度中的成本方面均脫穎而出。它的成本更低，從而最終降低了電路板的成本。
?適用于雙面SMT組裝中的回流焊接：隨著OSP的不斷發(fā)展和進步，從單面SMT組裝到雙面SMT組裝已被接受，大大擴展了其應(yīng)用領(lǐng)域。
?防焊油墨要求低
?儲存時間長

涂有OSP的PCB的存儲要求有哪些呢？由于OSP技術(shù)產(chǎn)生的防腐劑非常薄且易于切割，因此在操作和運輸過程中必須格外小心。OSP作為表面處理劑的PCB板暴露于高溫和高濕度的時間太長，以至于PCB的表面可能會產(chǎn)生氧化，從而導(dǎo)致低可焊性。因此，存儲方法必須堅持以下原則：
a.真空包裝應(yīng)與干燥劑和濕度顯示卡一起使用。將釋放紙放在PCB之間，以防止摩擦破壞PCB表面。
b.這些PCB不能直接暴露在陽光下。最佳存儲環(huán)境的要求包括：相對濕度（30-70％RH），溫度（15-30°C）和存儲時間（少于12個月）