PCB是當今大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心，它通過組件和布線機制的組合來確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB相對簡單，受制造技術(shù)的限制，而如今的PCB要復(fù)雜得多。從高級的靈活選項到奇形怪狀的品種，在當今的電子世界中，PCB種類繁多，特別流行的是多層線路板。

雖然功能有限的簡單電子設(shè)備的PCB通常由單層組成，但更復(fù)雜的電子設(shè)備（如計算機母板）則由多層組成，這些就是所謂的多層PCB。隨著現(xiàn)代電子設(shè)備復(fù)雜性的增加，這些多層線路板已比以往任何時候都更加普及，而制造技術(shù)使它們能夠大幅縮小尺寸。

多層線路板的定義是由三個或更多導(dǎo)電銅箔層制成的PCB。它們表現(xiàn)為幾層雙面電路板，層壓并粘合在一起，并且它們之間具有隔熱層。布置整個結(jié)構(gòu)，以便在PCB的表面?zhèn)确胖脙蓪右赃B接到環(huán)境。層之間的所有電連接都是通過通孔實現(xiàn)的，例如鍍通孔，盲孔和埋孔。然后，該方法的應(yīng)用導(dǎo)致生成各種尺寸的高度復(fù)雜的PCB。

多層線路板的出現(xiàn)是由于電子行業(yè)的發(fā)展變化。隨著時間的流逝，電子功能越來越復(fù)雜，需要更復(fù)雜的PCB。不幸的是，PCB受到噪聲，雜散電容和串擾等問題的限制，因此需要遵循某些設(shè)計約束。這些設(shè)計考慮因素使單面或雙面PCB難以獲得令人滿意的性能水平——因此誕生了多層PCB線路板。

多層線路板在電子產(chǎn)品中變得越來越流行，它們具有各種尺寸和厚度，可滿足其擴展應(yīng)用的需求，其變化范圍從四層到十二層不等。層數(shù)通常為偶數(shù)，因為奇數(shù)層數(shù)會導(dǎo)致電路中的問題（例如翹曲），而且生產(chǎn)成本也不再具有成本效益。大多數(shù)應(yīng)用程序需要四到八層，盡管諸如移動設(shè)備和智能手機之類的應(yīng)用程序傾向于使用大約十二層，并且一些專業(yè)的PCB制造商夸耀能夠生產(chǎn)將近100層的多層PCB。但是，具有如此多層結(jié)構(gòu)的多層PCB成本極低，因此很少見。

盡管多層印刷電路板確實確實更昂貴且勞動強度大，但多層線路板已成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。這主要是由于它們提供的許多好處，特別是與單層和雙層品種相比。