高Tg?PCB電路板基本上被定義為PCB原材料或設(shè)計(jì)用于承受高溫PCB中的高耐熱性，高Tg通常高于170°C。因此，Tg大于或等于170°C的是高Tg?PCB。也可稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

此外，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度也是聚合物從硬的玻璃狀材料轉(zhuǎn)變?yōu)檐浀南鹉z狀材料的溫度區(qū)域。高Tg PCB材料必須具有阻燃性，不應(yīng)受熱或特定溫度的影響，因此，高Tg PCB電路板是其印刷電路板可承受極高溫度的一種。另外，在層壓期間，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度點(diǎn)越高，意味著溫度要求越高。層壓期間的高溫要求將使板變脆和堅(jiān)硬，這往往會(huì)影響板孔的電性能。

普通的PCB材料在高溫下會(huì)發(fā)生熔化，變形等現(xiàn)象，其電氣和機(jī)械性能甚至?xí)陆怠R4?Tg通常為130-140°C，中Tg通常高于150-160°C。高Tg?PCB電路板制造期間PCB的耐濕性，耐熱性，穩(wěn)定性，耐化學(xué)性和其他特性的性能直接取決于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的高低。

FR4是指環(huán)氧玻璃材料的等級(jí)，Tg是指玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。當(dāng)給定溫度可以達(dá)到其熔點(diǎn)時(shí)，這僅意味著溫度已超過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度值，因此印刷電路板材料的狀態(tài)將從玻璃狀變?yōu)橐后w，這反過來也影響了PCB的功能。產(chǎn)生的值與PCB尺寸的穩(wěn)定性有關(guān)。

玻璃轉(zhuǎn)變溫度大于或等于170°C的PCB被稱為高玻璃轉(zhuǎn)變溫度印刷電路板（即高Tg PCB電路板）。隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展和進(jìn)步，高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度材料被廣泛用于通信設(shè)備，計(jì)算機(jī)，儀器，精密儀器等。