PCB包含三個以上的導(dǎo)電銅層。制造商將各種板粘合層壓以形成PCB多層電路板。這些層在不同的層之間具有隔熱保護(hù)層。

PCB根據(jù)層數(shù)可分為單面板，雙層面板和多層PCB。隨著電子技術(shù)的高度集成，PCB多層電路板被廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。那么多層電路板的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？

1.多層電路板的優(yōu)點(diǎn)

PCB多層電路板具有裝配密度高，體積小，重量輕的特點(diǎn)。由于組裝密度高，減少了零部件（包括零部件）之間的連接，提高了可靠性?？梢栽黾硬季€的層數(shù)，從而增加設(shè)計(jì)靈活性。多層電路板可以形成具有一定阻抗的電路，并且可以形成高速電路，傳輸電路；多層電路板可設(shè)置電路，磁路屏蔽層和金屬芯散熱層，以滿足屏蔽和散熱的特殊功能需求；安裝簡單，可靠性高。

2.多層電路板的缺點(diǎn)

PCB多層電路板成本高且生產(chǎn)周期長，因此需要高可靠性的測試方法。多層電路板是電子技術(shù)向高速，多功能，大容量，小體積發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層電路板正迅速向高密度，高精度和高水平數(shù)字化發(fā)展，并且微線，小孔穿透，