選擇5G PCB基板材料后，設(shè)計人員應(yīng)遵循適用于高頻PCB設(shè)計的通用規(guī)則：使用盡可能短的走線，并檢查走線之間的寬度和距離，以保持沿所有互連的阻抗恒定。以下是一些有助于為5G應(yīng)用設(shè)計PCB板的建議或提示：

選擇介電常數(shù)（Dk）低的材料：由于Dk損耗隨頻率成正比增加，因此有必要選擇介電常數(shù)盡可能低的材料；

使用少量阻焊層：大多數(shù)阻焊層具有很高的吸濕能力。如果發(fā)生這種情況，電路中可能會出現(xiàn)高損耗；

使用完全光滑的銅跡線和平面圖：實際上，當(dāng)前趨膚深度與頻率成反比，因此，在具有高頻信號的5G PCB電路板上，趨膚深度非常淺。不規(guī)則的銅表面將為電流提供不規(guī)則的路徑，從而增加電阻損耗。

信號完整性：高頻是集成電路設(shè)計人員面臨的最困難的挑戰(zhàn)之一。為了最大限度地提高I/O，高密度互連(HDI)需要更薄的走線，這可能會導(dǎo)致信號退化，從而導(dǎo)致進(jìn)一步的損耗。這些損耗會對射頻信號的傳輸產(chǎn)生不利影響，可能會延遲幾毫秒，進(jìn)而導(dǎo)致信號傳輸鏈出現(xiàn)問題。在高頻域中，信號完整性幾乎完全基于檢查阻抗。

傳統(tǒng)的PCB制造工藝，例如減材工藝，具有創(chuàng)建具有梯形橫截面的軌道的缺點（與垂直于軌道的垂直方向相比，該角度通常在25到45°之間）。這些橫截面會改變軌道本身的阻抗，嚴(yán)重限制5G應(yīng)用。然而，這個問題可以通過使用 mSAP（半增材制造工藝）技術(shù)來解決，該技術(shù)允許創(chuàng)建更精確的跡線，允許通過光刻定義跡線幾何形狀。

自動檢測：用于高頻應(yīng)用的5G PCB需要通過光學(xué) (AOI) 或通過 ATE 執(zhí)行的自動檢測程序。這些程序可以極大地提高產(chǎn)品的質(zhì)量，突出電路可能出現(xiàn)的錯誤或效率低下。最近在PCB自動檢查和測試領(lǐng)域取得的進(jìn)展顯著節(jié)省了時間并降低了與手動驗證和測試相關(guān)的成本。使用新的自動檢測技術(shù)將有助于克服5G帶來的挑戰(zhàn)，包括高頻系統(tǒng)中的全局阻抗控制。越來越多地采用自動化檢測方法還可以在高生產(chǎn)率的情況下實現(xiàn)一致的性能。