多層PCB線路板電路板IC載板方面，2020年下半年以來晶圓代工和封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，帶動IC載板需求持續(xù)緊缺和漲價。供給方面，IC載板壁壘高，擴產(chǎn)周期長，短期難以滿足需求。近日，英特爾、AMD、英偉達(dá)等企業(yè)表示，用于芯片封裝的ABF載板嚴(yán)重缺貨已經(jīng)成為導(dǎo)致下半年CPU、GPU可能持續(xù)缺貨的重要原因之一。此外，大陸多層PCB線路板電路板廠商市占率較低，國產(chǎn)替代訴求較強，部分電路廠商有望持續(xù)受益。

小結(jié):PCB是“電子電路之母”，包括剛性板、撓性板、封裝基板等，近期ABF載板出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨。PCB下游應(yīng)用中，消費電子(37%)、汽車電子(11%)和通信設(shè)備?(8%)是主要領(lǐng)域。預(yù)計下半年P(guān)CB將受益于通信設(shè)備邊際改善、消費電子以及汽車電子需求提升，此外Mini LED產(chǎn)品放量、IC載板緊缺也將帶動該細(xì)分領(lǐng)域多層PCB線路板電路板公司業(yè)績增長。