PCB打樣廠家阻焊層的制造涉及尖端技術(shù)，阻焊層制造從來都不是一件容易的事。首先，必須考慮到嚴(yán)格的法規(guī)。其次，制造過程由涉及高精度和最新設(shè)備的幾個(gè)階段組成。下面的流程圖顯示了所涉及流程的層次結(jié)構(gòu)。

• 1.電路板清潔：此步驟目的是在清除板上的灰塵，這是一個(gè)初步過程，可以在任何重要的事情上邁出一步。
• 2.阻焊油墨涂層：清潔完成后，電路板將繼續(xù)進(jìn)行阻焊層涂層?？紤]到項(xiàng)目的需要，包括可靠性和可持續(xù)性，焊料涂層做得很厚。然而，過程并沒有那么簡單，因?yàn)榘遄硬⒉煌耆饣?。因此，板的不同部分的厚度不同。但是，?duì)于大多數(shù)項(xiàng)目來說，0.8mil的標(biāo)準(zhǔn)厚度已經(jīng)足夠了。
• 3.預(yù)硬化：執(zhí)行此步驟以硬化涂層，PCB打樣廠家從線路板上清除剩余的PCB基板，這有助于提高電路板的質(zhì)量。
• 4.成像和硬化：在此階段，電路跡線的印刷圖像通過紫外線(UV)曝光硬化到板上，這個(gè)階段允許銅與電路的銅跡線隔離，以防止任何短路。為確保電路板正常運(yùn)行，必須確保正確對(duì)齊。
• 5.發(fā)展：此階段涉及清潔不需要的阻焊層，以便可以正確暴露指定的銅箔。
• 6.?最終硬化和清潔：這是PCB打樣廠家在組裝和表面處理前的進(jìn)行的最后階段，這包括將掩模完全安裝到印刷電路板的表面上。