使用哪種阻焊層取決于各種因素——線路板的物理尺寸、將要使用的最終應(yīng)用、孔、要使用的電子元件、導(dǎo)體、表面布局等。

大多數(shù)現(xiàn)代PCB設(shè)計中都有一個光成像的阻焊層，它要么是LPI，要么是干膜阻焊層。電路板的表面布局將幫助加工廠確定最終選擇。如果表面形貌不均勻，最好使用LPI掩模。如果在不平坦的地形上使用干膜，可能會在膜和表面之間形成的空間中滯留氣體。因此，LPI 更適合這里。但是，使用LPI也有缺點。它的厚度全線不均勻。電路板加工商還可以在遮罩層上獲得不同的飾面，每個都有自己的應(yīng)用程序。例如，如果線路板廠家使用回流焊，啞光飾面將減少焊球。

阻焊層的厚度將取決于板上銅跡線的厚度。通常，最好使用0.5毫米的阻焊層來掩蓋走線。如果線路板廠使用的是液體面膜，那么不同特征的厚度一定會有所不同?？盏膶訅簠^(qū)域可能有0.8-1.2 毫米的厚度，而具有復(fù)雜特征的區(qū)域（如膝蓋）將有很薄的擴(kuò)散（大約 0.3 毫米）。