在高速PCB電路板設(shè)計中，簡單的過孔往往會對電路設(shè)計產(chǎn)生負(fù)面影響。為了減少過孔寄生效應(yīng)帶來的不利影響，我們應(yīng)該注意：

• 選擇合理的孔尺寸。對于多層通用密度PCB設(shè)計，最好使用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/焊盤/電源隔離區(qū)）過孔。對于一些高密度線路板，0.20mm/0.46mm/0.86mm過孔也可以使用;非通孔也是一種選擇。對于電源或接地過孔，請考慮使用更大的尺寸以降低阻抗。
• 電源隔離面積越大越好，考慮PCB電路板上的過孔密度，一般D1=D2+0.41。
• PCB上信號走線的層數(shù)盡量不要改變，盡量減少孔數(shù)。
• 使用更薄的PCB有助于減少過孔的兩個寄生參數(shù)。
• 電源和地引腳應(yīng)盡可能靠近過孔。最好在過孔和引腳之間使用較短的引線，因為它們會增加電感。同時，電源線和地線應(yīng)盡可能粗以減少阻抗。
• 在信號層過孔附近放置一些接地過孔，為信號提供短距離環(huán)路。

考慮到成本和信號質(zhì)量，設(shè)計人員在高速PCB電路板設(shè)計中總是希望孔盡可能的小，從而留下更多的布線空間。另外，過孔越小，其寄生電容越小，更適合高速電路。