1. 過孔寄生電容
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PCB電路板中的通孔本身具有接地寄生電容,假設(shè)接地層隔離孔的直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB的厚度為T,基板的介電常數(shù)為ε,則該孔的寄生電容約為:C=1.41εTD1/(D2-D1)。過孔寄生電容的主要作用是延長信號的上升時間,降低電路速度,電容值越小,影響越小。
2.過孔寄生電感
寄生電感存在于通孔本身中,在高速PCB電路板設(shè)計中,過孔的寄生電感比寄生電容的影響危害更大。通過孔的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的功能和整個電源系統(tǒng)的濾波效果。如果過孔的電感為L,長度為L,直徑為D,則孔的寄生電感約為:L=5.08h[ln(4h/d)+1],從公式可以看出,過孔的直徑對電感的影響很小,而長度的影響最大。
3.非通孔技術(shù)?
非通孔包括盲孔和埋孔,在非通孔技術(shù)中,盲埋孔的應(yīng)用可以大大減少線路板的尺寸和層數(shù),提高電磁兼容性,降低成本,使設(shè)計工作更高效。在傳統(tǒng)的PCB電路板設(shè)計和加工中,通孔會導(dǎo)致很多問題。首先,它們占據(jù)了很多寶貴的空間。其次,一個地方的許多通孔也是多層PCB板內(nèi)層布線的巨大障礙。