事實(shí)上，電路圖案需要從CAD文件轉(zhuǎn)換到電路板。為此，它需要多種材料和工藝。在PCB加工生產(chǎn)制造商在開發(fā)和曝光方法使用了一種可清潔的化學(xué)保護(hù)膜的與電路圖案傳達(dá)給CCL。

它們通常分為兩種，即：濕膜和干膜。濕膜和干膜是具有光敏性的材料，可在特定波長的光下發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。干膜可分為兩大類：光聚合和光分解。濕膜代表光敏液體抗蝕劑。干膜不難加工，對板上的孔沒有任何影響，在處理高密度PCB加工生產(chǎn)時(shí)有好處。干膜比濕膜昂貴。

濕膜精度高，適用于凹凸不平的表面，但需要精確控制均勻性和厚度。與干膜不同，濕膜更難控制，但存在價(jià)格相關(guān)性。此外，產(chǎn)生的廢液對環(huán)境也不友好。

現(xiàn)在，您應(yīng)該了解干膜和濕膜之間的區(qū)別了。PCB干膜優(yōu)于濕膜。它們也方便和穩(wěn)定。它唯一的缺點(diǎn)是價(jià)格昂貴。

隨著電子創(chuàng)新的進(jìn)步，PCB加工生產(chǎn)電子產(chǎn)品需要越來越多的材料，例如用于高重復(fù)電路的羅杰斯電路板。這確保在保護(hù)、航空和多功能組織應(yīng)用中使用的電氣執(zhí)行得到改進(jìn)。