波峰焊是一種將電子元件連接到PCB高密度電路板的工藝，隨著間距的減小變得越來越困難。間距是PCB上導體之間的中心間距。因此，知道波峰焊隨著間距測量變得更難。PCB高密度電路板波峰焊與間距之間有什么關聯呢？在電路板上保持的最小間距是多少？?
通過適當的控制，仍然可以在低至0.5mm (.0197″) 的間距下獲得良好的結果。在小于0.5mm的間距中可能會出現波峰焊接缺陷，因此建議將此作為波峰焊的最小間距。
- 在PCB高密度電路板設計階段，需要密切關注元件方向和放置，并考慮以下最佳實踐細節(jié)：
- 盡可能使用較短的引線長度。
- 在PCB圖稿上添加焊錫小焊盤，讓多余的焊料從連接器流走，這樣它們就不太可能發(fā)生橋接。
- 根據制造商的建議控制機器參數，例如溫度、浸入深度和回流。
- 使用適量的助焊劑。
不建議采用表面貼裝技術(SMT)間距低于0.5毫米的波峰焊印刷電路板，這可能會導致PCB高密度電路板缺陷。焊盤尺寸與間距之比變得如此之小，以至于大多數PCB制造商無法保證引腳之間阻焊層的粘附。當不存在障礙物時，焊料能夠自由地流過電路板表面，并可以在相鄰引腳之間形成橋接。在為狹小空間設計PCB時不考慮所有因素可能會導致短路，迫使組裝商在PCBA使用前返工。