在PCB設(shè)計(jì)階段考慮設(shè)計(jì)因素。盡管制造因素同樣重要，但這些因素主要集中在電路板的功能和用途上，而不是制造過程中所需的實(shí)際考慮。影響PCB印刷線路板厚度的一些最重要的設(shè)計(jì)因素包括：

1. 尺寸、重量和靈活性

較薄的板比較厚的板更輕、更靈活，但由于脆性，更容易斷裂。雖然柔性 PCB必須很薄才能實(shí)現(xiàn)其靈活性，但為了結(jié)構(gòu)完整性，不需要柔韌性的應(yīng)用可能會受益于稍厚的電路板。然而，雖然較厚的電路板更堅(jiān)固，但它們也承受更多的重量并在設(shè)備內(nèi)占據(jù)更多空間。對于輕型應(yīng)用程序或空間容量有限的設(shè)備，這兩個功能都可能帶來問題。PCB印刷線路板的最終應(yīng)用決定了這些因素，這些因素必須是在開始 PCB 設(shè)計(jì)之前首先定義的一些參數(shù)。

2. 銅厚

銅的厚度在PCB印刷線路板的整體厚度中起作用。使用的銅層厚度通常取決于需要通過PCB的電流。標(biāo)準(zhǔn)銅厚度大約為 1.4至 2.8mil（1 至 2 OZ），但此厚度可根據(jù)電路板的獨(dú)特要求進(jìn)行調(diào)整。由于材料需求和加工挑戰(zhàn)，銅越厚，板越厚，板越貴。

3. 板材

PCB印刷線路板的運(yùn)行和壽命取決于材料的選擇，但這些選擇也會影響板的厚度。典型的電路板制造包括基板、層壓板、阻焊層和絲網(wǎng)印刷。其中，層壓板和基板是最重要的考慮材料，因?yàn)樗鼈兲峁┝穗娐钒宓慕Y(jié)構(gòu)并極大地影響了整體厚度。根據(jù)所需的介電常數(shù)，基材可以由紙和環(huán)氧樹脂、玻璃編織物或陶瓷組成。另一方面，層壓板由熱固性樹脂和紙層或布層組成。層壓板和基板都有許多選項(xiàng)，它們決定了電路板的熱、機(jī)械和電氣特性，但也決定了電路板的整體厚度。