PCB印刷電路板樹脂封堵工藝有一些特殊的地方，比如鉆通孔、沉銅板等，一般認(rèn)為是POFV產(chǎn)品，但如果是內(nèi)層圖案，則是HDI樹脂封堵產(chǎn)品，不同類型產(chǎn)品的過(guò)程是非常嚴(yán)格的。

在樹脂封堵工藝改進(jìn)方面，為了降低內(nèi)HDI封堵產(chǎn)品的廢品率，設(shè)計(jì)人員會(huì)采用線后封堵的方式。在完成內(nèi)部線生產(chǎn)，然后堵孔，然后固化，這樣不僅效率高，而且產(chǎn)品性能更好。一開始，使用的是內(nèi)部 HDI 插頭。使用UV預(yù)固化和熱固性油墨。這種墨水性能低，效率低，成本遠(yuǎn)高于樹脂塞。

一般來(lái)說(shuō)，良好的樹脂封堵工藝應(yīng)該由專業(yè)的PCB印刷電路板制造商操作。只有保證樹脂堵塞正常，才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。如果樹脂塞孔沒有做好，孔內(nèi)出現(xiàn)氣泡，勢(shì)必會(huì)導(dǎo)致電路板吸收過(guò)多的水分和蒸氣，進(jìn)而導(dǎo)致電路板在通過(guò)錫爐時(shí)因水分過(guò)多而爆裂。同時(shí)，孔洞中氣泡的出現(xiàn)也容易造成樹脂被孔洞擠出，出現(xiàn)一側(cè)凸另一凹的情況，形成不良品，影響合格率的產(chǎn)品。

對(duì)于pcb廠家來(lái)說(shuō)，使用樹脂塞孔進(jìn)行PCB印刷電路板加工生產(chǎn)是非常實(shí)用的。不僅可以避免漏錫，提高產(chǎn)品性能，還可以提高生產(chǎn)效率，給企業(yè)帶來(lái)更多的回報(bào)。