在PCB印刷線路板的生產(chǎn)過程中，由于外界因素造成的短路、開路、漏電等電氣缺陷在所難免,再加上PCB不斷向高密度、細(xì)間距、多層次演進(jìn)。篩選出來，任其流入流程,必然會造成更多的成本浪費。

因此，除了過程控制的改進(jìn)之外,改進(jìn)測試技術(shù)還可以為PCB制造商提供降低廢品率和提高產(chǎn)品良率的解決方案。

在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,由于缺陷造成的損失成本在各個階段都有不同程度的存在,越早發(fā)現(xiàn),補(bǔ)救成本越低。當(dāng)在流程的不同階段發(fā)現(xiàn)PCB印刷線路板有缺陷時,它通常用于評估修復(fù)成本。例如，空板生產(chǎn)完成后,如果能實時檢測出板中的斷路,通常只能通過修復(fù)線路來改善缺陷,或者最多丟一個空板;但如果無法檢測到開路,則將板運(yùn)到組裝公司完成零件安裝后，還通過錫爐和IR重熔。然而此時卻檢測到電路是開路的。

一般來說，組裝公司將要求空板制造公司補(bǔ)償零件成本和繁重的工作費。檢驗費等。如果更不幸的是,在組裝公司的測試中沒有發(fā)現(xiàn)有缺陷的板子，它已經(jīng)進(jìn)入了整個系統(tǒng)的成品，如電腦、手機(jī)、汽車零件等。只有經(jīng)過測試才發(fā)現(xiàn)的損耗，空板會被檢測多次。因此，電氣測試是針對PCB印刷線路板行業(yè)的。以便及早發(fā)現(xiàn)電路板的電路缺陷。

運(yùn)營商通常要求PCB印刷線路板制造商進(jìn)行100%的電氣測試,因此他們會就測試條件和測試方法與PCB制造商達(dá)成一致。因此，雙方將首先明確以下問題：

• 測試數(shù)據(jù)來源和格式
• 測試條件,如電壓、電流、絕緣和連通性