PCB印制線路板中的Top paste和Bottom paste是上下焊盤模板層，與焊盤大小相同。這個主要是在做SMT的時候，可以用這兩層來做stencil。就是在鋼網(wǎng)上挖一個焊盤大小的孔，然后把這個鋼網(wǎng)蓋在線路板上，用刷子刷上錫膏均勻。

5. 頂部焊料和底部焊料 這是一種防止綠油覆蓋的阻焊層。我們常說“開窗”。傳統(tǒng)的銅或走線默認(rèn)被綠油覆蓋。如果我們對掩膜進行相應(yīng)的焊接處理，它會阻止綠油覆蓋并暴露銅。

6.內(nèi)部平面層（內(nèi)部電源/地層）：此類層僅用于多層板，主要用于布置電源線和地線。我們稱雙層板、四層板、六層板。信號層數(shù)和內(nèi)部電源/接地層數(shù)。

7.絲印層：絲印層主要用于放置印刷信息，如元件的輪廓和注釋、各種注釋字符等。Altium提供兩個絲印層，Top Overlay和Bottom Overlay，放置頂部絲印文件和底部絲印文件。

8. 多層：PCB印制線路板上的焊盤和穿通孔必須貫穿整個電路板，并與不同的導(dǎo)電圖案層建立電連接。因此，系統(tǒng)專門設(shè)置了一個抽象層——多層。通常，焊盤和過孔必須設(shè)置在多層上。如果此層關(guān)閉，則無法顯示焊盤和過孔。

9.鉆孔層：鉆孔層提供PCB印制線路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤、過孔等）。