剛性HDI PCB制造技術主要依靠可等效用于多層柔性PCB和軟硬結合PCB電路板的結構。堆焊技術的領先方法包括逐層堆焊，緩沖互連，全微孔連接和PALAP（圖案化的預浸料堆焊工藝）。通孔的制造方法可以分為機械鉆孔，機械打孔，激光鉆孔，等離子蝕刻通孔，光敏通孔制造和化學蝕刻。

靈活的PCB制造還依賴于堆積技術，從而導致產(chǎn)生了高密度的盲孔和埋孔以及堆疊的微孔。軟硬結合PCB電路板的制造更多地依賴于積層技術，一種典型的工藝稱為折斷式剛柔結合PCB板。

傳統(tǒng)的軟硬結合PCB電路板是通過在中間放置柔性層，然后實施積層制造來制造的，制造工序比較困難，且周期較長，這被認為是不方便的。但是，也可以通過先制造剛性多層芯板，然后在積層上形成可彎曲的表面電路，最后在組件組裝后取消剛性板來生成可折斷的剛柔PCB。