當(dāng)前廣泛使用的PCB電路板是覆銅/環(huán)氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，以及少量使用的紙基覆銅板。盡管這些基板具有優(yōu)異的電性能和加工性能，但是它們的散熱性很差。作為高熱量組件的散熱路徑，幾乎不可能指望PCB本身的樹脂產(chǎn)生熱量來傳導(dǎo)熱量，而是將熱量從組件表面散發(fā)到周圍的空氣中。

1通過PCB板本身的散熱

然而，隨著電子產(chǎn)品進入組件小型化，高密度安裝和高發(fā)熱組件的時代，僅依靠表面積很小的組件表面來散熱是不夠的。同時，由于QFP和BGA等表面安裝組件的廣泛使用，這些組件產(chǎn)生的大量熱量被傳遞到PCB板上。因此，解決散熱問題的最佳方法是通過PCB電路板提高與加熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力。傳導(dǎo)或輻射的。

2高發(fā)熱裝置加上散熱器和導(dǎo)熱板

當(dāng)PCB電路板中的少量組件產(chǎn)生大量熱量（少于3個）時，可以將散熱器或熱管添加到加熱設(shè)備中。當(dāng)無法降低溫度時，可以使用帶風(fēng)扇的散熱器來增強散熱效果。當(dāng)加熱裝置的數(shù)量較大（超過3個）時，可以使用較大的散熱蓋（板），這是根據(jù)加熱裝置在PCB上或大平面上的位置和高度定制的特殊散熱器散熱器切出不同的組件高度位置。

散熱蓋整體扣在PCB電路板組件的表面上，并且與每個組件接觸以散發(fā)熱量。然而，由于在組件的組裝和焊接期間高度的一致性差，因此散熱效果不好。