近年來，PCB電路板下游產(chǎn)業(yè)更加多元化。產(chǎn)品應(yīng)用范圍涵蓋通信電子，消費電子，計算機(jī)，汽車電子，工業(yè)控制，醫(yī)療設(shè)備，國防，航空航天等領(lǐng)域。下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是相互聯(lián)系，相互促進(jìn)的。一方面，下游產(chǎn)業(yè)的良好發(fā)展勢頭為PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

下游行業(yè)不斷對PCB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成度和高性能提出更嚴(yán)格的要求，并朝著“輕，薄，短，小”的方向推動PCB電路板產(chǎn)品的發(fā)展和升級。另一方面，PCB行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新為下游行業(yè)產(chǎn)品的創(chuàng)新提供了可能性，從而進(jìn)一步滿足了終端市場的需求。

目前，PCB主要用于通信電子，消費電子，計算機(jī)等領(lǐng)域，其需求約占線路板應(yīng)用市場總量的70％。隨著云計算，大數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)，移動互聯(lián)網(wǎng)，人工智能和其他新一代信息技術(shù)的飛速發(fā)展，諸如硬件，軟件和服務(wù)等核心技術(shù)系統(tǒng)正在發(fā)生新一輪變革。其需求約占整個PCB應(yīng)用市場的70％。

隨著云計算，大數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)，移動互聯(lián)網(wǎng)，人工智能和其他新一代信息技術(shù)的飛速發(fā)展，諸如硬件，軟件和服務(wù)等核心技術(shù)系統(tǒng)正在發(fā)生新一輪變革。其需求約占整個PCB電路板應(yīng)用市場的70％。隨著云計算，大數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)，移動互聯(lián)網(wǎng)，人工智能和其他新一代信息技術(shù)的飛速發(fā)展，諸如硬件，軟件和服務(wù)等核心技術(shù)系統(tǒng)正在發(fā)生新一輪變革。