5G的發(fā)展與大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)密不可分，這將不可避免地增加服務(wù)器數(shù)量。服務(wù)器的發(fā)展離不開PCB。由于數(shù)據(jù)中心的巨大流量和對傳輸速度的高要求，PCB電路板的層數(shù)和材料的數(shù)量，對高端通信板的需求將越來越高。在這種情況下，對高端通信板的需求將大大增加。

隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，由于5G的高速和高頻特性，單個基站的通信板的價值也將大大增加，而5G基站的建設(shè)將進(jìn)一步帶動對5G基站的需求。首先，5G基站的數(shù)量比當(dāng)前的4G基站要大得多，尤其是在盲區(qū)，該盲區(qū)將覆蓋一定數(shù)量的微基站，這無疑將推動對通信PCB電路板的需求。其次，由于5G通道的增加，對單個PCB的面積和層數(shù)的要求也更高。面積從15cm增加到35cm，層數(shù)也從雙面板升級為12層板。

此外，5G基站的價值遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G基站。根據(jù)預(yù)測，PCB電路板行業(yè)的復(fù)合增長率將從2016年到2020年達(dá)到3％，即2020年的產(chǎn)值將接近600億美元。在云計算和5G快速發(fā)展的當(dāng)前環(huán)境下，PCB是整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的重要基礎(chǔ)力量，瞬息萬變的環(huán)境驅(qū)動著PCB需求增長的新方向。因此，PCB制造商應(yīng)繼續(xù)投入資源進(jìn)行PCB工程研發(fā)，積極實踐智能化生產(chǎn)管理，穩(wěn)步提高生產(chǎn)自動化水平，并具有強(qiáng)大的能力為不同客戶提供全方位的PCB產(chǎn)品和服務(wù)。