由于線路板pcb的銅表面和導(dǎo)電金屬表面與空氣直接接觸，因此很容易引起諸如電路板氧化，錫負(fù)載差或由于氧化變形而引起的銅箔剝離等問題。通常，PCB完成后，它仍在未裝載的板上。需要在需要吃錫的金屬表面上添加一層抗氧化保護層，例如，熱風(fēng)焊料平整（HASL），化學(xué)鎳/沉金（ENIG），浸銀（沉銀（ImAg） ，浸錫或有機可焊性防腐劑（OSP）以保護金屬觸點。

至于成品線路板pcb的驗證，由于制造過程比較繁瑣，為了使產(chǎn)品更加精密并減少不良零件的數(shù)量，應(yīng)定期維護和清潔工藝設(shè)備以保持穩(wěn)定的生產(chǎn)條件，并且生產(chǎn)也必須在高清潔的環(huán)境中進行，以免最終產(chǎn)品出錯。

板的加工是多通道化學(xué)液體浸泡和加工操作。設(shè)備必須保持自動恒溫，定時和恒速加工材料。同時，該方法需要根據(jù)液體材料的pH在任何時候添加化學(xué)藥品以保持化學(xué)浸漬組合物的穩(wěn)定性。除了維持產(chǎn)品質(zhì)量的工藝標(biāo)準(zhǔn)外，線路板pcb產(chǎn)品質(zhì)量還必須依靠高度清潔的環(huán)境來避免材料污染。例如，該生產(chǎn)線可以在無塵的環(huán)境中進行處理和操作。液態(tài)光致抗蝕劑生產(chǎn)線必須配備降塵過濾和板子除塵條件，執(zhí)行PCBA處理。