除了襯底的材料特性外，放置在襯底上的金屬層也是線路板pcb整體性能的關(guān)鍵。一般而言，金屬層材料不同，成本差距巨大，這將直接影響生產(chǎn)成本，相應(yīng)的金屬材料是否可焊接，耐腐蝕，耐磨？插件，電阻和導(dǎo)熱率之間存在很大差異。實際上不是材料越昂貴越好，而是有必要根據(jù)不同金屬層的需要為線路板pcb電路選擇合適的金屬材料。常見的金屬層是銅，錫，鉛錫合金，錫銅合金等。錫的厚度通常為5至15μm，大多數(shù)鉛錫合金的厚度為5至25μm。

目前，線路板pcb主要由電路和圖案組成。通常，電路和圖案被制成在一起，并且基底材料的絕緣片本身建立每一層的絕緣電性能（介電層）。載板的每一層都通過一個通孔（通孔）連接到應(yīng)用電路。一般而言，較大的通孔用于需要插入式焊接的電子組件。另外，電路板也被設(shè)置為用于電子部件的表面安裝的非導(dǎo)電孔。最后的過程與薄片處理相匹配，以提高電路板的穩(wěn)定性和耐用性。

由于潮濕空氣吸收水分，復(fù)合板本身易于使板發(fā)生變化和變形，并且變形過程可能會導(dǎo)致線路斷線或接觸不良。為了延長線路板pcb的使用壽命，通常在電路板的未焊接表面或電路板表面上添加一層環(huán)氧樹脂，或者添加參考信息，例如名稱，位置，版本號和生產(chǎn)日期。