通孔電鍍是PCB制造過程中非常重要的一部分。為了提供用于不同級別的導(dǎo)電金屬的電連接，必須在通孔的壁上鍍一層導(dǎo)電良好的金屬銅。隨著終端產(chǎn)品競爭的日趨激烈，勢必對PCB產(chǎn)品的可靠性提出更高的要求。并且，通孔鍍層的厚度已經(jīng)成為測量厚銅pcb線路板可靠性的可靠性的項(xiàng)目之一。

厚銅PCB線路板電鍍能力具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.提高可靠性并確保
孔壁上電鍍銅層厚度的均勻性。它為后續(xù)表面安裝和終端產(chǎn)品期間PCB的熱沖擊提供了更好的保證。為了避免過早出現(xiàn)故障，延長產(chǎn)品的使用壽命，提高產(chǎn)品的高可靠性。

2.提高生產(chǎn)效率
厚銅pcb線路板電鍍通常是制造過程中的“瓶頸”工藝。深鍍能力的提高可以縮短電鍍時(shí)間并提高生產(chǎn)率和效率。

3.降低制造成本
厚銅pcb線路板工廠普遍認(rèn)為，如果將深鍍層產(chǎn)能按原先的水平增加10％，則可以減少至少10％的材料成本。

通常，PCB孔的銅厚度的一個(gè)重要原因是PCB鍍層的深鍍能力。評估PCB通孔鍍覆效果的重要指標(biāo)是孔中鍍銅厚度的均勻性。在厚銅pcb線路板行業(yè)中，深鍍能力有一個(gè)明確的定義。作為孔的厚度的比率，銅中心電鍍。