在一定的線寬的情況下，增加銅的厚度等同于增加電路的截面積。為了能夠承載更多的電流，所有這些都具有承載大電流的特性。通常，大電流基板在功效方面與常規(guī)PCB不同。常規(guī)的厚銅pcb線路板的主要功能是形成用于傳輸信息的導(dǎo)線。高電流基板是大電流通過(guò)并承載功率器件的基板。

厚銅pcb線路板的應(yīng)用領(lǐng)域是：

• 手機(jī)
• 微波爐
• 衛(wèi)星通訊
• 網(wǎng)絡(luò)基站
• 混合集成電路，
• 電源大功率電路。

主要功能是保護(hù)載流量并穩(wěn)定電源。這種大電流基板的發(fā)展趨勢(shì)是承載更大的電流。并且較大的設(shè)備散發(fā)的熱量需要消散。因此，通過(guò)的大電流變得越來(lái)越大。并且基板的所有銅箔厚度都越來(lái)越厚?，F(xiàn)在厚銅pcb線路板制造的高電流基板的6盎司銅厚度已成為常規(guī)做法。

隨著新能源汽車和智能駕駛技術(shù)的發(fā)展，對(duì)厚銅pcb線路板的需求將大大增加。此外，純電動(dòng)和混合動(dòng)力以及燃料電池車輛需要大電流的厚銅板。智能駕駛雷達(dá)需要高頻（HF）PCB。