PCB作為電子產(chǎn)品的基本材料，它具有廣闊的需求市場。其下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通信電子，計算機，消費電子，工業(yè)醫(yī)療，汽車電子，航空航天等。通信和計算機目前是PCB的最大應(yīng)用領(lǐng)域，每個領(lǐng)域都占25％以上。通信PCB市場的后續(xù)發(fā)展狀況會如何呢？

在通信領(lǐng)域，PCB廣泛用于無線網(wǎng)絡(luò)，傳輸網(wǎng)絡(luò)，數(shù)據(jù)通信和固定線路寬帶。相關(guān)的通信PCB產(chǎn)品包括底板，高速多層板，高頻微波板和多功能金屬基板。單，雙面板和多層板仍然是通信設(shè)備的主要需求。

據(jù)了解，2016年全球電信PCB市場規(guī)模達到147.99億美元，占PCB總產(chǎn)值的27.3％。其中，單板和雙層板，4層板，6層板，8-16層板和18塊以上板的比例分別為11.98％，17.62％，12.49％，35.18％和7.26％占總比例的84.5％。得益于2014年4G基站的建設(shè)，全球通信PCB產(chǎn)值同比增長5.18％，達到近4年來的最高水平。5G將于2019年正式進入商業(yè)化階段。受益于5G，通信PCB有望在未來迎來新一輪的高速增長。

業(yè)內(nèi)人士認為，在5G無線基站，承載網(wǎng)絡(luò)，傳輸網(wǎng)絡(luò)和核心網(wǎng)絡(luò)硬件設(shè)施中，PCB硬件的應(yīng)用將大大增加。同時，還必須更新5G終端設(shè)備，例如手機和智能手表，并與通信技術(shù)同步。通信PCB需求的這一部分比基礎(chǔ)設(shè)施部分要大得多。