2019年是5G行業(yè)的開局之年，5G行業(yè)的爆炸性增長也為PCB印刷電路板領(lǐng)域帶來了新的動力。隨著5G技術(shù)的迭代，PCB的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也發(fā)生了變化。在當(dāng)前的PCB市場中，多層板仍占據(jù)著主流地位。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展，組件的集成功能越來越廣泛。電子產(chǎn)品對印刷電路板的高密度要求更加突出，高端多層板等高端印刷電路板產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場主導(dǎo)地位。如果根據(jù)需求估算，用于5G基站的PCB印刷電路板的價格和數(shù)量將翻一番，這將極大地推動對PCB使用的需求。

5G基站已全面爆發(fā)，PCB迎來了新的增長動力，它是重要的電子組件，電子組件的支撐件以及用于電子組件電連接的載體。

PCB行業(yè)的下游幾乎涵蓋了所有電路產(chǎn)品。最核心和最大的輸出應(yīng)用包括通信設(shè)備，計算機，消費類電子產(chǎn)品和汽車電子產(chǎn)品。隨著人類社會向電氣化和自動化的發(fā)展，PCB印刷電路板的應(yīng)用范圍越來越廣，暫時沒有其他選擇。