FR4是一種PCB中最常用的玻璃環(huán)氧層壓板。適用于各種剛性FR4 PCB電路板或柔性印刷電路板等半剛性變體，它表現(xiàn)出高強度和阻燃性能。由于易于集成應(yīng)用程序和允許組件安裝，使其成為大多數(shù)PCB電路板的首選材料。

玻璃纖維片是用環(huán)氧樹脂浸漬的。這些薄片用于構(gòu)造FR4.其中幾張加固板上覆蓋著一層銅箔。然后將整個結(jié)構(gòu)放置在印刷機中，將其固定在一個FR4單張上。FR4薄片中的玻璃使其極強。除非另有規(guī)定，所使用的環(huán)氧樹脂通常是阻燃的。溴是用來借給環(huán)氧樹脂，它的阻燃性能。這使得整個FR4 PCB電路板阻燃。在大多數(shù)與高溫相關(guān)的應(yīng)用中，這是非常重要的。

銅的使用有助于設(shè)計師和制造者在FR4 PCB電路板上蝕刻圖案。這些蝕刻圖案構(gòu)成了連接各種部件的基本電路。它還將互連線連接到基本電路。互連線用于連接PCB的各個層。

雙氰胺，是一種最常用于硬化環(huán)氧樹脂的材料。它的最高溫度允許為300?C。如果用酚醛基物質(zhì)固化環(huán)氧樹脂，它被稱為“非二氧化”。它的最高溫度允許值為350?C。Fr4用于單用。多層PCB組件表面安裝的地方。從制造的角度來看，F(xiàn)R4提供了方便的使用。因此，它為設(shè)計者提供了巨大的靈活性，使他能夠利用材料的內(nèi)在特性，以利于FR4 PCB電路板的應(yīng)用和工藝。