近年來，諸如BGA，QFN，CSP和倒裝芯片之類的面陣組件在電子制造中的使用越來越廣泛。例如BGA，與其他組件相比，它的引腳數(shù)量大，引腳之間的電感和電容較小，并且散熱性能更好。但是，BGA也有缺點(diǎn)，例如，在PCB印刷線路板組裝之后，很難通過目測或AOI測試來判斷封裝下方的焊點(diǎn)。

為了確保焊接質(zhì)量，越來越多的PCB印刷線路板制造商選擇X射線檢查焊點(diǎn)隱藏的組件。X射線廣泛用于檢查被表面覆蓋的特征。在現(xiàn)代社會中，X射線在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域是眾所周知的，實(shí)際上，除了醫(yī)學(xué)領(lǐng)域外，其他行業(yè)也廣泛使用X射線檢查，例如安全檢查，食品安全檢查，電子領(lǐng)域等。?

X射線檢查通常指的是自動X射線檢查（AXI），是一種短波長且功能強(qiáng)大的電磁波，X射線的波長比可見光的波長短（約0.001?10納米）。光子能量比可見光光子能量大幾十到幾百甚至幾千倍。它是由德國物理學(xué)家威廉·康拉德·倫琴于1895年發(fā)現(xiàn)的，因此也被稱為“倫琴射線”。

X射線具有很高的穿透性，它可以穿透許多對可見光不透明的物質(zhì)。X射線具有滲透，電離，熒光，熱，折射等作用，PCBA制造領(lǐng)域主要利用其滲透作用，是注重質(zhì)量的PCB印刷線路板制造商最重要的步驟之一。