高頻多層pcb線路板在制造時，需要許多不同的機械工藝。通常，其中最關(guān)鍵的是鉆孔，電鍍通孔（PTH）準備，多層層壓和組裝。鉆孔過程通常與創(chuàng)建清潔孔有關(guān)，該清潔孔隨后將被金屬化以形成用于從一個導電層到另一導電層的電連接的通孔。

鉆孔過程中的一些問題包括材料的涂抹，毛刺和破裂。由于無法去除污跡，使用基于PTFE的材料進行污跡可能會對多層pcb線路板制造造成致命的影響。壓裂對于某些非織造玻璃碳氫化合物材料可能是致命的。但是，大多數(shù)機織玻璃碳氫化合物材料都沒有此問題。

對于大多數(shù)非PTFE材料，PTH的制備過程相對定義明確且簡單明了，盡管在為PTFE基材料形成PTH時需要進行特殊處理。陶瓷填充的PTFE基材料提供了更寬容的PTH制備選項。但是，非陶瓷填充的PTFE材料需要特殊的工藝，這會限制最終多層pcb線路板的成品率。