多層pcb線路板線間距的間隙和爬電距離要求間隙定義為兩條導(dǎo)體之間通過空氣（介質(zhì)）的最小距離。PCB走線之間的間隙變小會導(dǎo)致頂部間隙，導(dǎo)致過電壓。此外，這種過電壓會導(dǎo)致PCB上相鄰導(dǎo)電線之間產(chǎn)生電弧，并由于高壓尖峰而導(dǎo)致表面擊穿。間隙的測量取決于PCB材料，施加的電壓和溫度變化等因素。

爬電定義為多層pcb線路板上沿著絕緣材料表面的兩個導(dǎo)體之間的最短距離。諸如板材料和環(huán)境條件等因素會影響爬電距離要求。采取了多種措施來避免這些錯誤，例如在設(shè)計中移動軌道和增加表面距離。設(shè)計人員可以通過在走線之間添加一個插槽或放置垂直的絕緣屏障來避免間距錯誤。

線間距的設(shè)計技巧：通過采用雙面組裝并采用絕緣材料，可以減少間距。絕緣材料充當(dāng)高壓節(jié)點的薄板屏障。它們還覆蓋了曝光過度的高壓引線。

由于大多數(shù)電路板組件都是SMD，因此需要間隙的電路可以放在電路板的頂部和底部。嘗試將高壓電路保持在多層pcb線路板的頂部，將低壓電路保持在PCB的底部。V型槽，平行槽口或在設(shè)計中放置插槽等技巧可以有效解決爬電問題。

孔定位：孔定位是鉆孔相對于目標(biāo)的位移。通過從目標(biāo)計算鉆孔來評估孔定位的準(zhǔn)確性。孔的位置不正確會導(dǎo)致違反最小環(huán)形圈的要求，應(yīng)不惜一切代價避免這種情況。

銅遺失：設(shè)計人員從原理圖生成IPC網(wǎng)表后，應(yīng)有目的地使用該清單以避免互連遺漏。這些缺少的互連會導(dǎo)致設(shè)計人員必須自行檢查的銅線丟失。

未連接或懸空的線：由于多層pcb線路板設(shè)計中的高度復(fù)雜性，可能會出現(xiàn)未連接的線。始終很難找到未連接的線路。未連接的線會導(dǎo)致在PCB制造過程中出現(xiàn)細(xì)線短路缺陷。設(shè)計人員自己可以通過在銅連接和焊盤之間留出更大的間距來糾正此類錯誤。