環(huán)形環(huán)是多層pcb線路板廠家PCB設(shè)計(jì)人員最關(guān)心的問(wèn)題之一。已將通孔直接放在設(shè)計(jì)文件中焊盤(pán)的中間，即使設(shè)計(jì)人員在其CAD設(shè)計(jì)中計(jì)算并放置了完美的環(huán)形圈，但制造問(wèn)題經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致通孔偏心鉆削。另一個(gè)解釋可能是在層壓過(guò)程中某些層可能會(huì)稍微移位。或者，在成像過(guò)程中配準(zhǔn)可能不是100％的死點(diǎn)，依此類(lèi)推。這些制造問(wèn)題可能導(dǎo)致三個(gè)不同的問(wèn)題。

不需要的環(huán)形圈：如果PCB設(shè)計(jì)人員提供較大的環(huán)形圈面積，則可能會(huì)在焊盤(pán)的中間位置鉆出過(guò)孔。即使它不會(huì)處于中心位置，也仍將保持良好的電氣連接。

切線：如果多層pcb線路板廠家PCB設(shè)計(jì)人員沒(méi)有提供足夠?qū)挼沫h(huán)形區(qū)域，則該孔幾乎最終會(huì)碰到焊盤(pán)的邊界。這導(dǎo)致一個(gè)等于0的環(huán)形圈寬度。在此，鉆孔與環(huán)形圈的外緣（稱(chēng)為相切）形成切線。這將導(dǎo)致通孔和銅走線之間的連接問(wèn)題。

開(kāi)孔：當(dāng)孔移到銅墊上時(shí)，在鉆孔過(guò)程中，鉆頭可能會(huì)偏離銅墊。這就是所說(shuō)的環(huán)形突破。環(huán)形破裂會(huì)導(dǎo)致通孔和層之間的連接問(wèn)題。它還會(huì)導(dǎo)致組件放置，可焊性等問(wèn)題。

環(huán)形圈的設(shè)計(jì)技巧：獲得完美的環(huán)形圈主要取決于多層pcb線路板廠家。最小環(huán)形圈因制造商而異。因此，在下訂單之前先了解制造商的制造工藝能力總是一件好事。此外，環(huán)形圈取決于要構(gòu)建2級(jí)或3級(jí)板的IPC規(guī)格。3級(jí)板需要更多的環(huán)形圈。

DFM還需要檢查所有銅層上是否都存在用于電鍍鉆頭的銅墊。檢查多層pcb線路板廠家是否可以維護(hù)環(huán)形圈。對(duì)于2類(lèi)，只要保持最小的橫向間距，就可以從地面上以90度的角度鉆出孔。對(duì)于3級(jí)，最小內(nèi)部環(huán)形圈不得小于1 mil。外部環(huán)形圈不得小于2密耳。